PCB设计与IC芯片封装

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贴装工艺、芯片封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系，了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。

4 }9 W. P& W6 V- p1.贴装工艺（SMT）和PCB设计的关系

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, x/ @6 _/ N% ]+ g所谓表面贴装工艺技术，指的是有关如何将基板、元器件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门技术。

6 y, f2 x' P  l* w: H- a2、PCB设计与IC芯片封装

2 s  [5 E- F$ c& i当今的电子技术，尤其是微电子技术得到了迅猛的发展，大规模、超大规模集成电路越来越多地应用到了通用系统当中。如今，深亚微米生产工艺在IC中的广泛应用使得芯片的集成规模更加庞大。作为PCB的设计人员，必须要了解IC芯片的各种制作工艺及特点，只有这样才能更好地指导PCB的可制造性设计。

' o/ g" K( P# [$ B封装形式就是指IC芯片的外壳。它不仅起着安装、固定、密封保护及增强电热导性能，它还通过芯片上的接点用导线与封装外壳引脚相连，这些引脚又通过PCB上导线与其他元器件相连。衡量一个芯片封装技术的一个重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个值越接近于1，说明这种芯片的封装技术越好。一般来说，现在新一代的CPU的出现都是伴随着一种新的封装形式产生的。
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3 X$ S/ `/ S' W! x目前，根据技术出现时间顺序排列，IC芯片的封装技术主要有双列直插封装（DIP）、小尺寸封装（SOP）和塑料四边引出扁平封装（PQFP）、球栅阵列（BGA）封装、芯片尺寸封装（CSP）和多芯片组（MCM）封装。下面是对各种具体的封装形式的简要介绍：
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; Z7 N5 ~9 l; Z0 }* z5 k（2）小尺寸封装（SOP）塑料四边引出扁平封装（PQFP）这是上世纪80年代出现的芯片载体封装，它包括陶瓷无引线芯片载体（Leadless Ceramic Chip Carrier ，LCCC）、塑料有引线芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier ，PLCC）、小尺寸封装（Small Outline Package ，SOP）和塑料四边引出扁平封装（Plastic Quad Flat Package，PQFP）。这种芯片载体封装技术大大提高了芯片的封装效率，在一定程度上克服了双列直插式封装技术的不足。例如，以一种四边引出扁平封装（QFP）的CPU为例，它的芯片面积与封装面积之比能达到1：7.8。
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（3）球栅阵列（BGA）封装 球栅阵列（Ball Grid Array Package，BGA）封装技术是为满足硅芯片的集成度的不断提高，以及在集成度的提高对集成电路封装更加严格的要求且I/O引脚和芯片功耗急剧增加的形势下发展而来的。
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3．企业的生产能力与PCB的设计
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了解企业自身实际的生产能力，的推动可制造性设计管理的重要组成部分。这项工作包括对企业的所有设备的能力进行量化考察、规划和制定规范指标。

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微电子技术得到了迅猛的发展，大规模、超大规模集成电路越来越多地应用到了通用系统当中

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封装形式就是指IC芯片的外壳

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一般来说，现在新一代的CPU的出现都是伴随着一种新的封装形式产生的

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