PCB设计常见的问题有哪些？

mellifluous

PCB设计常见的问题有哪些？
" [. M: H8 u+ ^7 E0 u

rendezvous

焊盘的重叠

　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

reminisce

图形层的滥用：1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解；2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

& H0 [3 M+ N0 m$ T# p& X

ephemeral

字符的乱放

3 ]. H# [& F+ b  W: ~& ~  \

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

. h' D( _- X* J" N5 M

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

# ^' _. u  D4 \  |7 S4 }4 Q4 D