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一颗芯片的内部结构

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发表于 2021-5-12 10:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在我们阐明半导体芯片之前,我们先应该了解两点。其一半导体是什么,其二芯片是什么。! c6 u# O, G1 b6 j$ _

7 J6 b' C0 Q8 L6 P" t* w    半导体* A# S% q/ X. X
$ o% y) }3 h+ X% c2 w& M
    半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是 晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上 有影响力的一种。
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    芯片
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' n8 v9 A3 v. g) t% d3 ]1 S6 i    芯片(chip),又称微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中 重要的部分,承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。
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) [! I4 w$ B' G2 ?/ _, P4 z    讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了,接下来我们来聊聊半导体芯片。/ V' ?' z+ ^  ]. G

7 X2 }) P/ U5 i7 w  ], Y    半导体芯片是什么?+ O* N, U- P% ^
8 X* m& \3 J* T3 S9 d. F; M
    一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。# p6 d# H$ Y% w

2 O* A7 B+ y% p, T1 i6 Q    半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。
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    而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。" u8 v9 F, x! @! @4 O: ]- Q. c

/ L1 e* |- ?3 k- s, ~    所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。3 R( s, X: ?% q5 x
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    半导体芯片内部结构  f, S0 w7 ^* w3 N! Y% {
" z5 i- ?* k# B3 h+ h
    半导体芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂,尤其是其  的微型单元——成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的,我们用从大到小的结构层级来认识集成电路,这样会更好理解。' _6 |# o; H/ H# m9 N

2 J$ v8 \$ T. X/ q/ @* S( @    (1)系统级
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5 V* Z8 _! S! S; u5 [4 {9 `    我们还是以手机为例,整个手机是一个复杂的电路系统,它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐、可以哔--。它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的,称为系统级。(当然,随着技术的发展,将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术)
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    (2)模块级
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" Z! E; t+ d* m6 B5 I# {' V) k    在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源,有的负责通信,有的负责显示,有的负责发声,有的负责统领全局的计算,等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域,都聚集着无数人类智慧的结晶,也养活了很多公司。
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: X9 P" m/ A# C2 Y) @; D8 i% l9 j    (3)寄存器传输级(RTL)
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    那么每个模块都是由什么组成的呢?以占整个系统较大比例的数字电路模块(它专门负责进行逻辑运算,处理的电信号都是离散的0和1)为例。它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。* G. `- R" j( h; `/ n

) a* Y/ D1 j$ _% m2 b( L4 U    寄存器是一个能够暂时存储逻辑值的电路结构,它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。
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    实际应用中,我们需要时钟来衡量时间长短,电路中也需要时钟信号来统筹安排。时钟信号是一个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动一下是我们的一个基本时间尺度,电路中矩形波震荡一个周期是它们世界的一个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作,履行义务。' Q; x$ w. o8 l  f# ]( [4 p  v
7 V' n/ S1 z- t' v+ h7 v) {! t
    什么是组合逻辑呢,就是由很多“与(AND)、或(OR)、非(NOT)”逻辑门构成的组合。比如两个串联的灯泡,各带一个开关,只有两个开关都打开,灯才会亮,这叫做与逻辑。
" f/ a5 S* _$ W1 i! X4 z8 Y1 G, n( V3 ~; J% b
    一个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。把这一层级叫做寄存器传输级。
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    (4)门级6 P$ L, S8 H" e+ h  G& e4 e) X

, ^; d) Q+ N# u; L2 @' r" {: O    寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的,把它再细分为与、或、非逻辑,便到达了门级(它们就像一扇扇门一样,阻挡/允许电信号的进出,因而得名)。2 ?0 F" `* ]1 \# I7 y: M6 }
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    (5)晶体管级
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8 A- O# X, l$ l0 V0 {0 _: D    无论是数字电路还是模拟电路,到 层都是晶体管级了。所有的逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、同或等等)都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观,达到 层,满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。9 j9 U0 ^! ~0 C7 N& ?1 x
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    双极性晶体管(BJT)在早期的时候用的比较多,俗称三极管。它连上电阻、电源、电容,本身就具有放大信号的作用。像堆积木一样,可以用它构成各种各样的电路,比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器甚至积分器等等。由BJT构建的电路我们称为TTL(Transistor-TransistorLogic)电路。BJT的电路符号长这个样子:+ ^/ X1 [+ b8 L  a1 ~

6 G: ~% f  Z4 \' }1 _* T$ s    但是后来金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的出现,以优良的电学特性、超低的功耗横扫IC领域。除了模拟电路中BJT还有身影外,基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。同样的,由它也可以搭起来成千上万种电路。而且它本身也可以经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。MOSFET的电路符号如下:+ q3 h) X$ s; n0 X0 r3 t

3 ]+ d# R, n- F& H! e  u    综上所述,在实际工业生产中,芯片的制造,实际上就是成千上万个晶体管的制造过程。只不过现实中制造芯片的层级顺序正好反过来了,是从 层的晶体管开始一层层向上搭建。- k) p+ S; S- T( E0 j+ m
: M" `1 X; {8 {% t0 w: K4 b) _1 t6 G
    也就是说,按照“晶体管-》芯片-》电路板”的顺序,我们 终可以得到电子产品的 部件——电路板。/ n( P, g. w% i+ d* H5 y  L
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