晶圆封装有哪些优缺点？

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晶圆封装有哪些优缺点？

勇往直前11

晶圆封装的优点
　　1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
( V  S0 S0 p8 G　　2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。
1 o6 _- X* P  g. V1 z* X; ?7 v) x) O　　3）封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑，同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用。
3 N4 d% N7 w. L: O　　4）设备可以充分利用圆片的制造设备，无需再进行后端芯片封装产线建设。
　　5） 从芯片制造，封装到产生交付用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将带来成本的降低。
　　6） 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关，圆片商芯片数量越多，封装成本越低，是真正意义上的批量芯片封装技术。
　　7） 封装尺寸小，引线短，带来更好的电学性能。

sandy.huang

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随风飘远

晶圆封装