|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
[AD9][2层]一个网友用EMMC芯片做的U盘（THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB）原理图和pcb文件! X$ [3 {* q0 {8 }- L( m2 t
; L( G2 i! C) E% I) p
文件描述：" t! A0 A) E( Z- T# T+ R) {
+ Q5 P, i4 |6 z
1. 作品用途：一个网友用EMMC芯片做的U盘
% z& ]! X4 m+ O) i) Z" l/ x, |2. 软件版本：AD9
& m( e+ W! Z3 E1 A4 Z3. 层数：2层
, O) M( p$ o1 ?, D, \4 w4. 用到的主要芯片：THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB
0 }# W; e) p6 ] h" N$ v. h+ G5 j5.PCB尺寸：2260.62*862.34 Mil* K& X( P# _/ {3 U+ j/ e- r1 R$ V
作品截图如下：
# A7 \% L0 J3 X# {+ [8 {3 U* M
. R4 G' D" @, P' }顶层截图：
; x% ~0 w5 W0 F
4 U+ w$ t, |2 ~" ]/ j9 t8 U& j
- h& i3 V" ] O/ W% @底层截图： 0 G4 e' l6 d0 \+ U# f9 O& F0 @
6 L& z/ o2 q( W( ~8 ?+ ~ Z1 ?- T5 D
+ _- S8 c$ q6 u2 k( G7 ?
叠层阻抗信息如下：
0 K3 R5 e( h! [. q6 B- _+ K( U0 K/ h- {9 L- S% F
5 J" ~' R% _- b9 K( }; P5 ^, y
+ V4 @) G# X9 y# e: O
: n& V5 d* S% B) {% `8 N- e
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 22pF/50V | C1, C4 | 0402_C | 2 | | 100nF/16V | C8, C34, C38, C39 | 0402_C | 4 | | 4.7uF/10V | C9 | 0402_C | 1 | | 100nF/50V | C17 | 0402_C | 1 | | 10uF/10V | C22, C32 | 0402_C | 2 | | 1uF/16V | C33, C37 | 0402_C | 2 | | 1uF/10V | C40, C41, C90, C893 | 0402_C | 4 | | 10nF/50V | C43, C91 | 0402_C | 2 | | FB 120 Ohm | FB1, FB2 | 0402_L | 2 | | USB-A | J? | USB-2.0-4P-18.8X12.0-H4.5-XKB | 1 | | 100M@120R | L1, L3 | 0805 | 2 | | 1M/1% | R1 | 0402_R | 1 | | 680R/1% | R8 | 0402_R | 1 | | 0Ω/±1% | R9 | 0402_R | 1 | | 27Ω/±1% | R24, R26, R28, R32, R34, R36, R39, R41, R43, R46 | 0402_R | 10 | | 10KΩ/±1% | R25, R27, R29, R33, R35, R38, R40, R42, R45, R48, R85 | 0402_R | 11 | | 33Ω /1% | R44 | 0402_R | 1 | | NC | R54 | 0402_R | 1 | | RT9167A-33GB | U1 | SOT-23-5 | 1 | | GL827L-HHY02 | U2 | SSOP-28_150MIL | 1 | | THGBMHG6C1LBAIL | U6 | IC-BGA153-SDIN8DE1-8G-C - DUPLICATE | 1 | | SGM2019-1.8YN5G/TR | U8 | SOT-23-5 | 1 | | 12MHZ_3225 | Y1 | SMD_XTAL_3225 | 1 |
/ `$ p7 m; c& b' g- M
附件：
+ `0 W0 Z1 j5 B7 r/ Z% J3 W5 T/ {" ~原理图和pcb文件如下：" r0 k' r. y7 l
! B: ]! M" m r# g |
|
/1 
发表于 2021-1-21 18:03
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2021-1-21 18:23
