LED芯片常见的封装形式

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LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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在智能设计过程中，LED芯片的封装形式有很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。


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4 M4 q9 a! I" |; M+ A* B# F. k软封装
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芯片直粘结在特定的PCB印板上，通过焊线连成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

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8 |8 P' k( X/ _1 }/ e引脚式封装
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常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透形状，成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。
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贴片封装
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& Z3 B& y  j- h, m将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
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; m. T# S" K* x+ \& V8 p; n双列直插式封装
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用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊电极引线后用透环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0．1W～0．5W大于引脚式器件，但成本较高。
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) q) H) H, v* _' M: |- I2 P功率型封装

功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。


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以上五种发光二极管主流封装形式，就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解，从而更加快速准确的完成相关设计。
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引脚式封装