|
|
朋友给的 大家一起看下 我看说的不错
( U( m* ?' Y% n7 C/ F; G5 {/ [' x新建PCB封装检查表- t* ]: V) u$ [- F
1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
& O" j4 ~" t6 B# V U; a: r/ M2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。/ j; I- N: S# s9 b1 O- C
:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。
- _ n' q" [) u4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义
w$ z6 P6 Z2 U, i5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度; d/ w& c' x- c9 e7 e0 D+ f, a
6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。
k7 V3 n) W( H! I% P, A7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图. S6 A, N" N. D- [3 o
8：识别点6 A |+ T) K' `
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
9 P: H) S/ i) W% B! ?PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点6 [- w Y c, y$ y
9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
+ M+ d( m' L( O6 |: J/ W, u0 v对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。
: G7 v8 p" n G8 B+ A4 G e$ s10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
8 E' q3 U3 o& u* D) u0 N. e* U11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
" H# \ q* v) I4 {; ^% ^$ | |
评分
-
查看全部评分
|
/1 
发表于 2011-3-14 11:11
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
