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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › PCB散热计算
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PCB散热计算

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maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-9-2 22:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    目前电路使用一颗LDO供电（射频电路），在进行worst case计算的时候，发现LDO在负载电流最大时会发热过高。4 g: _7 i( T6 W  F- G
    目前的解决方案是加大芯片散热焊盘连接的铜皮面积。# }" ]5 E7 n5 l/ x
    现在想定量的计算一下铜皮面积和散热的关系，请问哪位大神有相关资料？

    “来自电巢APP”

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    超級狗

    该用户从未签到
    推荐
    发表于 2020-9-16 22:42 | 只看该作者
    以前貼過兩次，但都被當垃圾一樣的丟棄！
    . W' q- [9 n" y& f( ~
    9 u  F, C6 k. `+ W( d' Z5 V( ]1 k2 _& l6 X" l

    Thermal Management (1).jpg (59.46 KB, 下载次数: 21)

    Thermal Management (1).jpg

    Thermal Management (2).jpg (67.21 KB, 下载次数: 25)

    Thermal Management (2).jpg

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    duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-9-3 09:15 | 只看该作者
    楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！

    点评

    maxnnw
    非常感谢！  详情 回复 发表于 2020-9-3 09:35

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    maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
     楼主| 发表于 2020-9-3 09:35 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-9-3 09:15
    ! Q' L" Y6 a2 [  D: j# `楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！

    " w9 j: \( ]& T: `. N非常感谢！
    . v4 _9 |$ P5 C" m; w, B- x+ r

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    maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2020-9-10 08:49 | 只看该作者
    找到一份TI的资料，大家一起学习下。

    IC的热特性-热阻.pdf

    605.88 KB, 下载次数: 29, 下载积分: 威望 -5

    点评

    xinge1978
    已下载学习，谢谢楼主！  详情 回复 发表于 2020-9-10 11:05

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 被你找到了！

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    xinge1978
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-15 15:24

    • 签到天数: 51 天

    [LV.5]常住居民I
    5#
    发表于 2020-9-10 11:05 | 只看该作者
    maxnnw 发表于 2020-9-10 08:494 P3 y" W3 x; J7 I  X$ a: G: H
    找到一份TI的资料，大家一起学习下。

    % @! n5 k5 D3 l8 M已下载学习，谢谢楼主！
    3 n! y- q6 R; O: F: S) j" X6 D

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    dhhtmqh

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2020-9-10 17:44 | 只看该作者
    我现在用TI的BQ24295芯片也是出现发热的问题

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    diff

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2022-4-29 14:38 | 只看该作者
    W和Pd怎么区分

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