求救

zengcha

Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
1 Y) j8 d' ^: l8 M4 t' i1 {Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:
7 p$ V& f+ r* g8 I) ?        (1650, 1375) # = 1
                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
5 V  v2 L; X: J3 i" B3 o        (1531.5, 1019.69) # = 1
1 w& Q; i' M! C! ]0 T        (450, 2325) # = 0
                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0
Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2
Report of Violating Thermal Spokes Remover.
On Top:
        (1303.15, 2358.27) # = 1
. h3 {1 B6 O$ w+ M! P4 uTotal Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads：1
$ ?4 r) q' l* r$ X( h我用的是PADS2005，对底层铺地正常，对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的？哪位高手指点下下啊。。

哆啦＠梦

　　看报告是你的元件封装做的有问题，如果方便你把档案发上来看一下。

LUCY

中间层有GND层吗，如果有，顶层底层有铺不上的情况也无所谓～由于走线阻挡之类的原因，会有铺不上的情况。。。