这样的叠层结构如何？请指教

mygaojian

这样的叠层结构如何？请指教。
% a9 s# U9 f- C" ^+ G, G
, [# q2 G) H4 i2 l, tP1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
. T  U" @: }& v8 }
P2、------------------    DGND

P3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
9 Z$ f! Y5 j$ q1 R* z
9 V* c2 _) m+ VP4、------------------    AGND
5 Q$ {2 k6 i0 W- o  i& R( |. T
P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
% [: B3 v+ y: l& w8 @6 V
) D! a) w8 `( Q) j5 }P6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

这时候3层的关键信号能够被 AGND DGND屏蔽吗？
3 k8 L# P- r, u& n5 g9 `$ EAGND和 DGND之间会有什么影响吗？这2个层是整层铺地的。

Allen

（1）可以屏蔽
3 ~6 W4 f7 s4 D  e, E% |4 _. P- A（2）没有什么影响，但通常不这么做，把占地面积较小的那个GND在同一层分割就可以了。

liqiangln

P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层PCB论坛; r7 l: s5 C) p% ]# m) ]
P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
P2、------------------    DGND2 v" x! r9 p# E# T$ ]/ a& O* Y
% x- k' J  B, e! T3 D! S" DP3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
设计论坛网站6 k3 k; K% ~( U! R
3 d# `, o5 a  @* p, d. HP4、------------------    AGNDEDA365专业PCB设计论坛网()站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计1 {3 B4 i7 g/ B) g" h
2 n3 V4 M; h! L' X- ]7 nP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

LVDS最好放到内层，外层100欧姆阻抗不好控制

lihongfei_sky

这样做不好吧，这样做回流会出现问题吧，数字信号线会在AGND上面感应噪声的

jackie0888

P4、------------------ AGND不好  應該不要分GND

lzhcqu

到底哪个说的对呢

steveshi

我认为mygaojian的方案可以,其他人都是在纸上谈兵,
呵呵,等mygaojian 做好了再评!

yxx19852001

楼主有考虑数字和模拟的窜扰吗？