MEMS封装技术及设备资料

Griffin

摘要:概述了进入后摩尔时代的MEMS技术，通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得
9 w+ x: c) F" N$ o4 Q半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所
面临的挑战及相应的封装设备。
关键词: MEMS封装技术; MEMS封装设备;晶圆片键合机;低温晶圆键合机;倒装芯片键合机

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MEMS封装技术设备

Wangelababy

学习一下 谢谢楼主

SIP_newbie

MEMS在市场的应用很广泛
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