质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。 ! P. B4 y7 K8 c \; f/ ]+ S1 X Quality就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题,Reliability则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说就是它能用多久的问题。所以说质量解决的是现阶段的问题,可靠性解决的是一段时间以后的问题。Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试就可以知道产品性能是否达到SPEC的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行,鸿怡电子可提供用于IC可靠性实验的各类IC老化测试座。 5 J6 \8 t7 J( m9 K n; g那么,我们今天来了解一下,什么是IC可靠性实验中的HTOL?( {) c" W* l# a4 d; K$ G2 d2 W4 x; V
使用期的寿命测试又包含高温工作寿命(HTOL)和低温工作寿命(LTOL),对于亚微米级尺寸的器件,热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响,低温工作时相对比较苛刻,所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。* h+ w' h: ~4 J
8 [5 [- R- A- `, N7 L" M 进行HTOL(High Temperature Operation LIFe)测试的目的就是为了确定长时间的电气偏差和温度对器件的影响,评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力,也就是在正常工作的寿命期间潜在的固有故障被加速,这样就可以在相对比较短的时间内模拟出产品的正常使用寿命。HTOL是在产品放行和批量生产前进行评估,通常是抽样进行的。此外,HTOL还可以用于可靠性监控以及对存在潜在缺陷的产品进行风险评估8 n% x" p! k e7 w8 i