apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

duanxingzi

请问大神们，apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

老吴PCB

尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

duanxingzi

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

$ X7 D8 i4 g2 h% P. o+ o3 F6 i& ^没试过，odb++要怎么操作呢？可以实现吗？

duanxingzi

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

请问ODB++下载是收费的吗？

老吴PCB

duanxingzi 发表于 2020-3-25 11:22
0 P$ G$ K8 S+ b/ M; d请问ODB++下载是收费的吗？

3 l2 n) a, s3 c% g4 d: W6 ~8 {是免费的, 自行下载并安装后即可使用

tencome

手动编辑出DXF时使用的 CNV文件， 把die 和 finger 图层转到同一个图层。  
. n" L7 |; F1 g- n2 G3 r
( Y% [6 T# P( c, [
# h, L6 W# P1 z# `) ]! l# g& y$ ?如果需要像PADS那种导出是一个模块的话，好像比较困难，而且使用起来不是太方便。