FPC设计规范文献

thinkfunny · 发表于 2020-3-12 10:53

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Application-LCD
●耐溫:
●OL .B:200°C
●IC Bonding:300~350°C
●SMT:1 86~260°C
●對位:漲縮&尺寸偏移
●外觀機構尺寸

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瞪郜望源_21 · 发表于 2022-3-4 13:25

Valuable information !!! this is professional precious datas !!! thanks for your sharing !!!

ytmgadw · 发表于 2024-11-14 10:05

内容专业深度有内涵，很有参研价值和指导意义，学习下

孤独de质数 · 发表于 2024-10-21 15:26

内容专业深度有内涵，很有参研价值和指导意义，学习下

ExxNEN · 发表于 2020-3-12 16:50

FPC设计规范

deam · 发表于 2021-11-6 01:39

y谢谢楼主的分享

noway · 发表于 2021-11-11 12:05

谢谢分享。

瞪郜望源_21 · 发表于 2021-11-11 13:55

不错不错，内容全面丰富，很有参研价值，学下

ddee · 发表于 2022-3-4 09:05

学习学习谢谢分享

849888913@ · 发表于 2022-5-19 10:12

11111

kkndx · 发表于 2022-6-30 13:48

谢谢楼主的分享

yff014250 · 发表于 2022-7-6 11:56

666666666666666666

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-7-6 13:44

很不错，很专业和深度，很美味，值得好好琢磨一下

SandyLiu · 发表于 2022-7-14 15:28

有没有FPC相关的IPC文件

moretime · 发表于 2023-10-26 14:51

学习学习。。。。

瞪郜望源_21 · 发表于 2023-10-27 11:56

内容深度专业，很有指导和实用性，学习学习

Dc2023062621a · 发表于 2023-11-6 14:16

FPC设计规范

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