|
|
端子镀锡对波峰焊后发黑的影响
. q* [) `% `( O+ C镀锡溶液失衡,添加剂用量过多容易引起焊接是发黑、渣样。一旦出现严重发黑情况,一般用废弃镀液的方法解决。平时通过分析化验、做试样来维护镀液在合理分为。严格控制工艺条件在要求状态。
! H% S0 p; }6 u' {
" g" y1 _5 k- X( z, S7 `端子镀锡对波峰焊后发黑的影响
- D6 _% l8 _* B, ^, d暗色焊点或颗粒状焊点
# a0 }# n% E# d$ l( }) i暗色焊点或颗粒状焊点形成原因:
% z% u8 s. w) s. B0 E* Z# `1.钎料中金属本质过量积累,使焊点量暗灰色或发白。9 H( r' P. a6 Y) \& i
2.钎料中金属量降低
- X3 r" Q( Q2 X j3.焊点被化学腐蚀而发暗。; k7 z+ J8 v! h, h
4.防氧化油,会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。
& k5 k, F ?0 e$ F& g3 n5.焊接时过热。
& x0 R0 L4 [& \2 o2 A$ Y+ g. k; g3 w- Q8 B/ C
暗色焊点或颗粒状焊点解决方案:- v# U a* Q5 |/ x
1.更换锡槽锡。& v- r5 D1 T: V3 c6 [6 F0 O) o6 f" d3 {
2.用纯锡净化锡炉内其他杂质。' @. ]. ?- h7 B4 ~9 J+ x
3.降低焊接温度。
& Q9 t. C' S6 r. d! V7 A0 ^/ X5 s
问题的改善方法
! p# {; { s- E6 y7 C3 \/ K& {⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
! B& x8 p# h' X8 q( {* a* i0 R: E7 u通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.
8 s' \2 Y3 V h6 W9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.
' I" a- ~' r, C W9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.6 [6 O( `# [% F
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.
/ b0 I& k( `' B+ }3 T9 Y4 C5 ~' K/ F# U8 F
波峰焊治具7 `# l) t9 a. k5 v% y
⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:& H7 y+ h; _$ E/ ^( P8 ?
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.
8 S# {4 x+ w$ n1 T$ F* R" P10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
1 L* {9 p% X2 ` P+ K8 } t2 s' m10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.+ Y$ c! X" G N W
10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.
' K/ T! ]" W0 p) y/ b" c⒒白色腐蚀物
: @, J( S: ` h! m8 D) K. d/ y4 F
% Y+ j, M: Y1 p1 j9 c第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).7 I% p. e3 D3 B' U0 B {
在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀. |
|