晶体及晶振包地的问题

abab · 发表于 2008-4-3 10:50

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kompella · 发表于 2008-4-3 13:37

我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。

jianghao8888 · 发表于 2008-4-4 13:57

原帖由 kompella 于 2008-4-3 13:37 发表 . D ~) e7 l3 _: m2 r
我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。

没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。

finezhang · 发表于 2008-4-6 01:07

没错

cmos · 发表于 2008-4-7 16:34

原帖由 jianghao8888 于 2008-4-4 13:57 发表 3 K* d) O! a3 H

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3 L+ k0 U5 A- a. j4 h+ {) S! }# L, \) S没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。

如果仿真的结果和实际结果有很大的区别，那么仿真还有什么意义？

ieracll · 发表于 2009-10-10 10:22

我想问个问题
如果晶振下面铺铜了，但是不接任何网络，会是什么效果？

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abab abab 当前离线积分 504 头像被屏蔽该用户从未签到	电梯直达 1^# 发表于 2008-4-3 10:50 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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