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[AD 10][2层]正点原子探索者STM32F407开发板( AMS1117-3.3+STM32F407ZET6+W25Q128...

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) O( [; w+ X) e/ D3 ^) N
9 d& L8 W3 r# E0 q( Q1 H
[AD 10][2层]正点原子探索者STM32F407开发板( AMS1117-3.3+STM32F407ZET6+W25Q128)原理图和PCB文件
+ }9 o4 J: J8 G# M/ d
; t5 Z# t3 `' C3 g9 t4 N" D& l% w文件描述1 C" e# j6 N+ b) u
1. 作品用途:正点原子探索者STM32F407开发板
% r0 \- j% U$ D# E) Z2. 软件版本:AD 10
1 r) Z% x4 J* D3. 层数:2层板# z8 `" O" F9 N6 k% |$ J
4. 用到的主要芯片:AMS1117-3.3+STM32F407ZET6+W25Q128
( q, l+ d1 t. G! W% K- S1 w5. PCB尺寸:160*121 mm; x! r# B. t5 J+ N& t* ~

9 c2 N4 `0 p1 v, T4 |$ |0 j作品截图如下:
  O, ^' |0 y) P7 G, B% ]' Z顶层截图:
& f* r. S+ C& Z6 b3 Z6 \8 W& X5 b7 @+ ~
6 ]. U0 [) n. N6 x: w
底层截图:
# Z  }; f* o9 m( n! v1 o6 E% @ " T7 i1 O/ o9 V% J

' ~$ d# W5 o+ y" _全层截图:) c1 R7 h8 c' ]1 G
- D/ _0 [" }% D  r
叠层信息截图如下:
3 m* a' v! V5 c4 }5 R $ W& M( I* G+ @" ~3 ]( w6 ]
BOM:
/ z4 _8 V" v0 {4 v6 b. k
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
BATTBATBATM
1
BEEPBEEPBELL-5
1
Header 3X2BOOTHDR2X3
1
104C1, C5, C7, C11, C13, C14, C15, C20, C21, C27, C36, C37, C38, C39, C47, C48, C49, C50, C51, C52, C53, C54, C55, C56, C57, C58, C59, C60, C61, C63, C64, C65, C66, C67, C68, C69, C70, C71, C72, C74, C75, C77, C78, C79, C80, C81, C82, C84, C86, C87, C90, C91, C93, C94, C95R0603
55
10uFC2, C3, C8, C12, C24, C25, C28, C46, C73, C76, C89, C92, C971206
13
220uFC4, C6, C85, C88, C96CC6.56.5
5
1uFC9, C10, C16, C17, C18, C19R0603
6
22PC22, C23R0603
2
221C26R0603
1
223C29R0603
1
10C30, C31, C32, C33, C40, C43R0603
6
102C34R0603
1
101C35R0603
1
22C41, C42, C98, C99R0603
4
225C44, C45, C62R0603
3
103C83R0603
1
CANCANHEAD2L-0.8
1
USART_F(母头)COM2DB9
1
USART_F(公头)COM3DB9
1
1N4148D1, D2, D7DIODE_SOP
3
SS14D3, D4DIODE_3*5.3
2
SMBJ5.0AD5SMBJ
1
SMBJ3.3AD6SMBJ
1
POWERDC_INDC10B
1
LOGO-WeiXinDesignator1LOGO-WeiXin
1
CommentDesignator17THAND
1
CommentDesignator19LOGO-ALIENTEK2
1
LED1DS0, DS1SMDLED
2
RJ45EARTHNETHR911105A
1
1000mAF11206
1
HoleH1, H2, H3, H4Hole_4.3Y
4
JTAGJTAGJTAG_20
1
BUTTONK1BTN8.5*8.5
1
KEY_MKEY0, KEY1, KEY2, KEY_UP, RESETKEY_M
5
220R,2.0A,0.05DCRL1R0603
1
4.7uHL2L_SOP74
1
LINE_INLINE_INPHONE_ST
1
LSENSLS1SMDLED
1
MICMICMIC6027
1
SI2301MOS1SO-G3/C2.5
1
SPEAKERP1HDR1X2
1
Header_2P2HDR1X2
1
HEAD2*22P3, P4HEAD2*22
2
HEAD1*16P5HDR1X16
1
USART1P6HDR2X2
1
VREF_SELP7HDR1X2
1
OV2640P8HDR2X9
1
RS232/RS485P9, P10HDR2X3
2
USB/CANP11HDR2X3
1
Header 4P12HDR1X4
1
PHONEPHONEPHONE_ST
1
SYSPWRSMDLED
1
SS8050Q1, Q2, Q3SOT23-3
3
SS8550Q4SOT23-3
1
0RR1, R13, R17, R26, R27, R31, R32R0603
7
510RR2, R18, R19, R41, R46, R47R0603
6
49.9RR3, R4, R5, R6R0603
4
10RR7, R25, R49, R52, R53R0603
5
10KR8, R9, R10, R15, R22, R24, R28, R29, R30, R33, R34, R35, R36, R54, R61, R70R0603
16
12.1KR11R0603
1
1MR12, R23, R64R0603
3
680RR14R0603
1
47KR16, R39, R42, R43, R48, R50, R58R0603
7
4.7KR20, R21, R55, R57, R62, R65, R66R0603
7
1KR37, R45, R59, R60, R63, R71, R72, R73R0603
8
360RR38, R40R0603
2
120RR44, R51R0603
2
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2
9.53KR67R0603
1
49.9KR69R0603
1
RS485RS485HEAD2L-0.8
1
sd cardSD_CARDSDCARD_L
1
存储器接口SD_CARD_2TF_CARD_2
1
TEST_POINTSP+, SP-TEST_POINT
2
TFT_LCDTFTLCDdb2*17-4.3
1
ALIENTEKTPADALIENTEK_PAD2
1
LAN8720AU1QFN24_NEW
1
WM8978U2qfn32
1
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1
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1
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1
WIRELESSU6NRF24L01
1
ATK MODULEU7HEAD6
1
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1
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1
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1
HS0038U13HS0038
1
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1
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1
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2
CH340GU17SOP16M
1
USBUSB_232MiniUSB/SM0.8-6H5
1
USB-A-90USB_HOSTUSB-A-90
1
USB-B(Mini)USB_SLAVEMiniUSB/SM0.8-6H5
1
VCC3.3VOUT1HDR2X3
1
VCC5VOUT2HDR2X3
1
25MHzY1XTAL_US
1
8MHzY2XTAL_US
1
32.768KY3XTAL32
1
12MHzY4XTAL_US
1
附件:
5 I2 g% {9 Q3 p$ Z原理图和PCB文件如下:
# ]! i/ |2 t' I# t. i* M
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, s, y( m1 \2 j* h4 G

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