请纠正

canrong

我一直还搞不懂
7 {6 i- B: H2 s- N3 K; ^) c& }1》Solder Mask Top：防焊层正面
& |- K: ]  A; S2 ~# R" U2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面
是指PCB板那些

# a- t" U5 {+ F. Q5 ^% [; }我认为
, W8 P% [* i* Q5 H( O" E1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用

剑州龙

solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
pasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.