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引言
$ k( _# F1 i) ]& Y' |$ jPicor以LGA封装的产品是性能优良的高功率密度解决
; }5 m6 n3 T2 s方案，适合各种电源应用。这些LGA设计.上尽量减少内8 r) ~/ G, z. \- j9 {( A% l
部杂散寄生元件，以提高电器效率和动态响应，同时热8 Y( S% m% `. O9 m2 {8 {) s
阻极低，让半导体内部的结点到引脚的传热效能非常理
# ]) d/ a3 \5 }" C0 x! J+ `- C想。为了充分发挥Picor LGA产品在整个系统的效能,要5 [* U: {, x; C5 N3 @
注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局7 z3 }9 ~8 E& X6 z- |8 g
及表贴安装的技巧。0 r# E, J$ `* f" ~& h }& G* H
决定引脚位置t
4 e& I4 Q+ A5 R; i图1是一个典型的5x7mmLGA的布局与外部组件。右& B$ S$ M) {0 [/ j/ l
半部面积较小的焊盘是输入及输出连接，与及是功率和% N6 W3 N0 Z7 s* j% ~" [
接地的连接。如图2所示，这些焊垫大小是取决于镀铜3 A# S5 C$ f$ s: t O- I" j$ Z
范围的。建议焊垫尺寸应比封装垫package pad各/ s/ T- ^7 X1 @
“边"(sides)和“尾(heel)长0.05mm,以及比“头"(toe)
# ]+ y2 s0 S0 ~/ ~$ ^- }长0.2mm。这样，在回流焊时便可以留下正确的焊接轮
' _- {: T+ o" p: r' Y0 x0 e: e廓。阻焊的尺寸是围绕焊垫(由镀铜范围定义)扩大 l2 U) l/ L3 {
0.025mm.图1所示围绕LGA的黄框是清空边界,这并
; ]. N+ y9 N5 c$ r6 P不是必须的。它可以让热风喷嘴无阻碍地直接喷去到: M3 M& _: M5 n) B+ p# x+ u% ~
LGA。2 F' Y* d# ~' S7 f
6 G' a- A) d! f
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发表于 2020-1-15 09:50
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