TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1使用范围
/ g5 j6 T& a. ^4 c& e8 n该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用" s) b; H: f- G8 E! l2 E
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
3 Z: q" R; s: g" X! K, l7 X- ?2使用说明以及常用术语.
+ z4 ], K: _0 M, ?8 s& ~2 D2.1使用说明7 L( F0 g {! J$ P
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
+ D, i$ I" Y0 X- {8 S●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
6 X$ @" q1 o4 E- W6 \2 s q1 U●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。6 g/ J3 \: u! e2 v4 C5 }' e
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。* p& v- j, p: |9 k1 L
自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。& h. B- g" t% M
●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，5 c# V" m6 D' a$ D( _
BL: 表示椭圆形。1 u! j$ v& H. R( h8 I
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示
4 D6 N8 [( w2 ~) F# w- d为3R20。
8 U( A" y$ O& L% y) P" Y2.2常用术语
9 G/ L$ ^5 N. YSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。& [1 \- U u# F& e# t% G# b
RA: Resistor Arraye/排阻。9 ]7 x0 P3 v! f$ j1 M; m0 s2 _- {
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.% e6 ~( `, Z6 a& R( O! W; T
SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.3 H% C5 j) \% L; d2 I
SOD: Small outline diode/小外形二极管。
: z |% u" }6 USOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
# V6 ~2 G4 X1 E4 Z2 m, OSS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。* }3 W, Q/ O/ J% G! N
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
, F3 V N5 g9 F# _, D0 LSSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封. j/ F/ s0 K, h5 |
装集成电路。0 }2 B% j2 j t! _5 F; L. |
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
5 ]0 ~2 W7 S; z1 z" Y! yTSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。 e" ~- v1 _8 m" f
CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
6 f" }) B2 Y A- d4 XSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小* |/ A9 J0 \6 f* m4 P
外形集成电路。
! h9 J; ]2 r E( oPQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。7 _/ {; Y3 D% G0 B0 ~" \, \
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
: K, L+ a' R+ I) ]CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。5 v, j7 U* P& ?7 r z0 C
PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。9 O+ K- j+ a0 I# d1 }4 D9 h" @5 X- H
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。) \4 u- \4 E; _& q- t( r
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。0 m* T* g+ k. y% \7 P
PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。0 z( t U1 c3 x
EIJA:日本电子机械工业协会。
o, G# _, w% P+ X3 a- KJEDEC:固态技术协会。" D. _3 A3 W" C6 v5 ?- c/ U
. q/ @/ ?. v: P% M8 |4 _& }1 L7 r
, X' X0 e$ N% _7 w' v. R |
|
/1 
发表于 2020-1-2 11:14
收藏
淘帖
支持！
反对！
