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本帖最后由 turth 于 2019-12-18 15:15 编辑
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' C. B) X! B# h1 t! D6 Dcadence元件封装设计 x" r( Y$ |, v# u
PCB零件封装的创建* l8 Q) ^( n: O9 j8 J
孙海峰: k4 E* W& E% s/ I. X2 S; l- p( ~: M# N
零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、+ x( v& N# ^; W1 Q+ r4 |: E
保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电
1 R6 S- j' T7 T子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复
# \) q0 M1 v6 B! t杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。
7 U" ?# j" W# P. H% h3 _/ k在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor
- O+ M% Z3 ]/ f中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应
; h% @6 c# o9 G. [$ g0 A: q- B的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计2 }! H1 H0 l H& _% I3 I
者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要
6 o: \/ t, j7 n K8 F使用allegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。* k# q9 `# Y2 I
一、 进入封装编辑器) s4 _" J0 U% R
要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤
+ E2 O) L3 C* w T0 V0 M" P1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，
: Q4 a3 n; K! I( p如下图，# n, K0 V& I% \6 O
Cadence元件封装设计.pdf
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发表于 2019-12-18 11:23
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