本帖最后由 天翼 于 2013-9-17 17:54 编辑 h4 f; Q+ T0 x' h, J7 g* s; o' l
5 W* L3 _: }8 l) b: r' y这是由于GMAC千兆以太网信号速率较高,变压器芯片正下方还有变压器和网口连接器附近区域的地需要挖空处理以减小总线信号之间的串扰。 I! ?, r! J9 L7 V
1 l% t( x& J, h8 I6 x8 O/ n/ l
对于此部分的PCB设计具体的要求如下:
) h6 J0 h/ U" I1、相邻信号走线间距保持在 2~3 倍线宽。
) s% W* Y0 r( B+ I% Q) ^2、避免信号走线穿越电源分割区域,保持信号参考平面完整。( A: H% o: B) N
3、关键信号,如时钟信号等,避免紧邻数据、地址总线。. o7 r, P0 \0 ]0 W- K
4、避免地址/控制信号紧邻数据信号。
7 Z/ q: |2 r) L+ |& F5、DP/DM 布线与其他信号线也应尽量距离远,保证最小的串扰。 f6 w6 P9 h* e' l/ v: a
6、信号线长度以时钟线为基准,控制在!50mil 以内。1 z, ~2 u4 _. ~, W( B$ B
7、变压器芯片正下方的地需要挖空处理。
5 Z) n- E/ M ~: c0 V8、变压器和网口连接器附近区域的地需要挖空处理。为了防雷击,网口地使用3 C7 K, i$ Z' v) J5 R: J1 T
1nF/2KV 电容和单板GND 单点连接,网口地和单板数字地的隔离距离要大于
$ x. v( p, u; C7 ~8 P4 ] 3mm。1 w+ N5 {/ B" D Q: [# g% D) s
9、MDI+_0、MDI-_0、MDI+_1、MDI-_1、MDI+_2、MDI-_2、MDI+_3、MDI-_3 差
1 z) B _! M! N6 t% e0 E. U P3 ` 分对尽量等长,长度控制在5mil 以内,差分阻抗控制在100Ω。 |