[AD 6][2层] 网口转接板（STC89C51+RTL8152B+A3212+AP1509）原理图和PCB源文件

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作品名：[AD 6][2层] 网口转接板（STC89C51+RTL8152B+A3212+AP1509）原理图和PCB源文件

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文件描述

1. 作品用途：网口转接板

2. 软件版本：AD 6

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：STC89C51+RTL8152B+A3212+AP1509

5. PCB尺寸：大板：115mm*39.5mm

                   小板：11mm*38mm

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作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

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全层截图：

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叠层信息截图如下：

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' u, o  k0 y/ f5 _- H2 D

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
100uF/16V	C1, C3	6*7	2
10u	C2	0805	1
220pF	C4	0402	1
3.3nF	C5, C6	0603	2
1.5uF	C7	0805	1
0.1uF	C8	0402	1
0.1u	C9	0603	1
10p	C10	0603	1
1u	C280, C296	0603	2
100nF	C284, C285, C286, C287, C288, C289, C290, C298	0402	8
4.7uF/16V	C297, C299	0805	2
10pF	C328, C329	0402	2
22n	C330, C334, C335, C336	0805	4
10n	C331, C332, C333	0805	3
SS34	D1	DO-214AB	1
IN4007	D2	DIODE_SMD	1
DC +12V	H1	DC-012A	1
CON4	H2	CON4X1_2	1
RJ45	H3, H4	RJ45(8P8C)	2
RJ11(4P4C)	H5	RJ11(4P4C)	1
CON2	H6, H7, H10	CON2X1_SMD_2.0	3
CON4	H8	CON4X1_SMD_2.0	1
CON3	H9, H11, H12	CON3X1_SMD_2.0	3
HRB1-(S)-DC5V	K1	RELAY2	1
47uH	L1	L_SMD105	1
9013	Q1	SOT-23-2	1
1.5K	R1	0603	1
5.1K	R2	0603	1
0	R3, R4	1206	2
0	R5, R6, R226	0603	3
150K	R7, R8	0603	2
4.7K	R9	0603	1
51K	R10	0603	1
10K	R11, R255, R256, R257	0402	4
52.3	R244, R245	0603	2
2.49K	R254	0603	1
1M	R261	0402	1
HR601680	T3	SO-16W	1
AP1509	U1	SO-8	1
TPA2005D1	U2	MSOP8	1
A3212	U3	A3212	1
MX25L1606E	U24	MX25L1606EM1	1
RTL8152B	U25	RTL8152B	1
25MHz	X4	ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T	1

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附件：

原理图和PCB源文件如下：

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Milne_T8

学习一下

28号菜鸟

没想到这边资源这么多，真的很感谢你们。

banban159

感谢分享，就是这文件似曾相识

LINAJUNXUAN

感谢分享！正在找这个电路

liruichi

感谢分享，谢谢。