L板的成本控制

tzwhzf

L板也有这么长时间了，可是最近要L的这个板子让我犯困了。0.5间距的BGA，所以需要走盲孔了，但是在走盲孔的时候我碰到两个问题，一个是要是只有一层盲孔层，如整个板子只有TOP-MID2层打孔和TOP-MID3层打孔是不是PCB板厂报价都是一样的（不考虑埋孔）；
另外就是有些地方可以用微型过孔(0.15/0.25)，我现在犯困的时候做盲孔便宜一点还是做这种微型过孔便宜点。当然在考虑加工工艺问题了。
还有一个问题就是做via in pad好还是via做到pad旁边的好，3mil的线径线距是不是要贵很多？
) w. b, N6 `" _3 w2 Z希望大家给我一个好的答复哦，L板的时候注意哪些成本好控制点，非常感谢了。

jimmy

建议打1-2的盲孔。生产较1-3容易。
5 {0 a, m8 ?0 U6 A0 m
微型过孔（通孔）要与盲孔便宜，问题是你用通孔线拉得出来么？
/ B9 E. B6 Q9 n! o% Q, `( r5 I0 u
8 Z% e# J) Y' F2 d6 u+ i% mvia做到pad旁边的好，尽量不做via in pad.没空间的情况下可以做via in pad,然后要求板厂塞孔。

! a$ S6 S, [/ @整板3mil制板费用就很高，如果从BGA处走3mil.出了BGA后用5mil就没有问题

tzwhzf

谢谢斑竹了，我的BGA是0.5mm间距的，我做的0.25的pad，盲孔做到pad旁边我不知道会不会问题，我只有BGA里面走3mil（0.08mm）在BGA外面走5mil。盲孔做到pad上面应该没有问题的吧。昨天板厂建议我盲孔做0.1mm的孔。

jimmy

via in pad没有问题。
1 ]9 W* h' a& v2 T
盲孔用4/12MIL

tzwhzf

L版知道他是建议Layer 1, Signal；Layer 2, GND；Layer 3, Signal；Layer 4, Signal；Layer 5, Power/GND；Layer 6, Signal；我得做1-3和1-4的盲孔。不然没办法拉出来了。

jimmy

1-3,1-4可以做到。
' y! r; i; z0 E
, h! M4 M$ m# Y) K: P1 i' }6 l本来以为只用1-2可以做到的话，就可以省下不少钱的，呵呵

tzwhzf

好的，谢谢版主哦。我L出来了我挂上面，等你们批。

routon

L版知道他是建议Layer 1, Signal；Layer 2, GND；Layer 3, Signal；Layer 4, Signal；Layer 5, Power/GND；Layer 6, Signal；我得做1-3和1-4的盲孔。不然没办法拉出来了。
tzwhzf 发表于 2009-7-16 09:59

是不是可以考虑改一下叠层？当初我也遇到这样的问题，为了用盲埋孔减少成本，Layer 2层改成Signal，Layer 3为GND。

tzwhzf

恩，我现在正在考虑，谢谢！
要是L的时候方便就改过来了。要是实在拉不出，那也没办法了。呵呵

毒女

0。25的PAD太小了，最小焊盘0。254MM  不然很难贴上。
2 M/ W- ]  j4 A 0。27的PAD ，3MIL的间距，只打盲孔可以拉出来。

tzwhzf

0。25的PAD太小了，最小焊盘0。254MM  不然很难贴上。
0。27的PAD ，3MIL的间距，只打盲孔可以拉出来。
3 |- H7 H( P. E, y% s毒女 发表于 2009-7-16 12:02

) C4 @4 D- b* V7 w% E' k) a3 R+ j& [做0.27应该没什么问题了吧，谢谢你的提醒。

tzwhzf

论坛更新太快！

dahe2005

原来多层板的学问还真不少啊