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AR2000-BGA的6层手机PCB设计和2阶盲埋孔设计
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板子层数：6层
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% D( C: w6 H7 u( G软件：allegro
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0 `7 m2 T, \9 a3 b! mPCB截图如下图所示：
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发表于 2019-9-6 15:38
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