老哥们，请问个问题。

panxiping1 · 发表于 2019-8-1 21:05

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pads 编辑封装的时候是只做焊盘和基本外框嘛？如果做一个下沉式的USB端口板子要切掉的部分不用再封装制作的时候提前画好嘛？

阿科GL · 发表于 2019-8-1 22:13

以前做电解电容封装都要做一个透气孔，直接用2DLINE在钻孔层画好，出CAN也能看到这个孔，但如果不特殊说明，
多家板厂都会漏做。

现在我们都是在封装里做好注释，如开槽区域。然后在PCB里用板框绘制要开孔或开槽的地方。

wu6886 · 发表于 2019-8-2 08:50

看看

panxiping1 · 发表于 2019-8-2 14:59

阿科GL 发表于 2019-8-1 22:13
6 P% I$ k# m1 y. U' p以前做电解电容封装都要做一个透气孔，直接用2DLINE在钻孔层画好，出CAN也能看到这个孔，但如果不特殊说明 ...

好的，听出意思了，PADS不能再做封装的时候提前把挖板区域提前做好。

hyz12888 · 发表于 2019-8-13 08:29

Bill168 · 发表于 2019-8-13 10:07

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