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标题: 请教一下QFN封装的中间的焊盘该怎么设计 [打印本页]

作者: mistyrain 时间: 2009-6-5 20:23
标题: 请教一下QFN封装的中间的焊盘该怎么设计
是直接做成焊盘的形式吗？还是其他操作？

qfn.JPG (46.35 KB, 下载次数: 12)

qfn1.JPG (187.49 KB, 下载次数: 8)

作者: Iphone 时间: 2009-6-5 23:59
是的

作者: mistyrain 时间: 2009-6-6 09:16
中间的焊盘需要加过孔吗？

作者: rx_78gp02a 时间: 2009-6-6 12:40
中间的焊盘一般都是接地的，应该要打孔的吧

作者: Iphone 时间: 2009-6-9 12:26
我做的是打孔的

作者: frankyon 时间: 2009-6-9 19:30
下面打孔比较麻烦，虽然散热好，但容易造成漏锡！你要考虑如何塞孔

作者: flysky 时间: 2010-3-16 15:47
直接做成一个焊盘，via可以在布线时打孔上去

作者: 随风2047 时间: 2011-12-21 16:38
{:soso_e134:}

作者: WZS_PCB 时间: 2011-12-28 09:36
建议做成一个焊盘，过孔可以在layout的时候加，需要选择半塞的via

作者: NO.2 时间: 2013-7-18 14:19
做焊盘好一点,过孔画板子时再加,加过孔要均匀

作者: liu562692515 时间: 2013-8-6 09:50
一般这个孔跟实物一样大即可，打孔最好在板子里打吧，除非仿真验证过的确定最优打孔方法，可以在封装里打好

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