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PCB 原材料, 中TG与高TG 的真实差异是什么?

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发表于 2019-6-13 22:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Quantum_ 于 2019-6-14 19:52 编辑
& A4 ^; n$ i" ?/ T: S6 d: `  [  d. G9 s! f7 ^) a- z: l; p
1, 入行以来, 一直都是用高TG 的PCB 原材料, 像S1000-2, IT180A,  ISOLA408, etc. (误以为, 这个世界都在用High-TG)
# K6 f# Q% y. q2 O, l
' C7 N' N1 j0 H2, 近日才发现, 原来, 我司的台湾团队一直都在用中TG的原料--S1000H TG150, 到今天(2019/06/13)依然是.5 D. R$ h6 l! B8 u4 s1 J
3, 除了纸上写的温度外, 中TG, 高TG 究竟有什么差异?, \. ]1 P5 Z, a  c& h! t# u4 D
    a, 普通的消费类产品, 应该选用哪个等级. 像PC, 手机, 视频扩展坞(Docking)?
  p1 y% O6 R/ R7 d* ?' V8 ~2 g2 }) L, P1 j2 N2 _
    b, 哪些类型产品, 必须使用高TG原料. (不用的后果是什么, 具体会有哪些风险)?
1 H: w* n5 a* v8 Z    c, 用中TG的原料, 需要注意哪些事项?
# j  s  c+ ^% a# J5 x    d, IPC是否有相关规范可以翻阅?
" L9 p: @% S7 ?) B+ \. \0 x0 k7 C
以上, 谢谢!
( t6 ]- p0 ~  r2 v; Q5 F) n& M* p/ ^
备注: 中TG的价格, 普通会低于高TG 15%左右. 如果中TG没有问题, 为何要选高TG !!?2 ~' p7 i4 `* v9 }
         这个问题, 有点偏门, 但愿有人知道!+ J% [1 i0 g+ m& J5 G' V) ?! Q" w
7 i; v! k% K: w; U! z
- o! _; b# [' G

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发表于 2019-6-21 12:00 | 只看该作者
我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回焊最高温度的,所以所有生益板材规格书都有一个288℃下能耐多少秒高温的指标.简单来说就是高TG板材SMT过程中变形程度小,可靠性高.高温爆板和铜皮起泡的风险比低TG的低.另外,TG是玻璃态转化温度(高分子材料半液化,失去强度),TD才是"烧毁"的温度.实际加工过程(常温)中高TG材料会脆点,但高温情况下强度和变形程度(CTE)比低TG优异.

点评

Thank you JeffreyLor 虽然有点偏理论. 并未针对我的问题. 还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解. 谢谢!  详情 回复 发表于 2019-6-21 23:08

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 楼主| 发表于 2019-6-21 23:08 | 只看该作者
JeffreyLor 发表于 2019-6-21 12:008 ?* ]& e2 M' ?" i
我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回 ...
  C) L' B* m4 @
Thank you JeffreyLor7 y7 h+ U2 y8 L4 l# \+ q4 e  E
虽然有点偏理论. 并未针对我的问题.) b% k7 e2 N- [' G7 r: L: C

+ X) C- _4 T4 v1 {: y还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解.
: I8 }* n: _7 t# V. Q+ B4 G谢谢!
2 n# _. M* l, s
2 a/ D4 s$ V. m3 \
" f' Y) P  ~- n5 N9 R( e% W! T0 D

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发表于 2019-6-15 15:48 | 只看该作者
材料的TG值是指产品在这个温度值以内只会变形,不会烧毁或功能性失效,材料的选择需要看你产品的工作环境温度,材料有中高和普通三种等级的TG,TG135为普通,用的最多,因为一般产品的操作温度也不会超过这个值(weixin13418625341)

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2#
发表于 2019-6-14 08:20 | 只看该作者
中高主要差别在于承受的温度的  其次是热膨胀系数

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3#
发表于 2019-6-14 08:21 | 只看该作者
要根据使用的环境来决定板材的选取
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-1 15:51
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2019-6-14 08:57 | 只看该作者
    高tg板材,温度优势肯定有,但高tg板材相对脆,如果板子受力较多,不建议用高tg板材

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-6-15 21:15 | 只看该作者
    https://mp.weixin.qq.com/s?__biz ... f4d00a3619ce716e#rd. i) C, K& ^5 e! ?' Q( M6 _
    给你参考下

    点评

    谢谢solo13 1, 以上链接无法访问 2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?  详情 回复 发表于 2019-6-16 12:32

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2019-6-16 12:32 | 只看该作者
    solo13 发表于 2019-6-15 21:151 Y; b+ k4 c2 W! P9 m
    https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIzODI4NjU4Nw==&tempkey=MTAxM191andLck1iWm02MDNKMkRsMDh6MWpiblhKN0 ...

    " p/ J8 P% q" V1 y谢谢solo13
    ( L$ x& n, C# [' J  ]- |5 ?8 ^1, 以上链接无法访问
    + F, }: V$ E! Q+ O2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?
    $ O# ?: |7 G6 _" F; e5 T, F- b' ]# Q' u4 g0 @

    点评

    https://mp.weixin.qq.com/s/BurD3Zhws3h31FC-1vtJJw  详情 回复 发表于 2019-6-18 17:09

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-6-17 11:37 | 只看该作者
    xbvcbcxvbxfdbdfxcvbbbbbbbbbvcbcvbcvbcxvb

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2019-6-17 17:02 | 只看该作者
    应该是要是耐温的有区别,一般工业应用主板需要用到高TG值板材

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2019-6-18 11:55 | 只看该作者
    如果自身工艺需要经受较高温度的温箱烘烤,为了保证基板的平整度,就必须使用高Tg,另外一点就是一般的高阶HDI,由于小孔径盲孔或激光孔的存在,都需要使用高Tg基材
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