|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑 / l. s$ i$ _" p+ @* W2 F. |- n3 ?
8 P8 x$ Z1 ~* W k" M, K! N7 \1 c5 w
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集0 K3 d1 L t/ G1 ]2 j
成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
) s2 B3 d/ V# V! [小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
8 Z( @' W# u6 q& X* V1.BGA 封装（ball grid array）# i( x' b2 |: r O6 W
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引* Z, R6 F/ }5 F, a7 ]. W
脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
7 R# h# D! k( P$ l（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
4 \1 r; |( G$ x D# L* h* b
$ m' b& `$ R0 a; H. H* K$ T
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
& o: w5 r1 N+ r带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
# h8 F1 J, U& |4 t( B运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
# ^+ U9 }6 P4 L% y脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。
$ l( R% b- p; p6 ~5 f8 e2 U9 E" @6 b
( l. v! e8 n" @8 V
完整材料参考下面附件：
* G8 O3 k0 z h, I7 w4 Y5 X
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 57)
1 T* B* i- T' x& Z( ]$ \( W1 j. c) i R% f
|
|
/1 
发表于 2019-4-28 13:24
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-4-28 14:05
