EDA365电子论坛网
标题:
5G下封装的需求点
[打印本页]
作者:
hongxingz
时间:
2019-4-25 13:19
标题:
5G下封装的需求点
本帖最后由 hongxingz 于 2019-4-25 15:42 编辑
1 Q) O I( Y/ X; d8 {' H) ~3 O
9 g- ?! N5 I; J" v, _& n
4 j7 E* ^( @& i5 I) U
1.jpg
(16.6 KB, 下载次数: 3)
下载附件
保存到相册
2019-4-25 14:00 上传
+ M9 h+ h$ O' m$ ~
+ P2 B% ?5 m3 o9 ~4 G0 J. c
/ t; V p( Y: y3 ~% j
作者:
gochip
时间:
2019-4-25 15:47
越来越高级
作者:
hwh
时间:
2019-4-25 16:59
一片空白
作者:
sip2050
时间:
2019-4-25 18:43
学无止境
作者:
bd-fc
时间:
2019-4-26 16:35
先进的工艺才是王道
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2