3D IC 的概念和发展

amao · 发表于 2019-4-16 10:27

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3D IC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成
3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-in-Package，SiP）的外观呈
现。堆叠的方式可为金字塔形、悬臂形、并排堆叠等多种方式，参看下图

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3D IC 的概念和发展.pdf (2.12 MB, 下载次数: 7)

hongxingz · 发表于 2019-4-16 10:29

长知识了

3wsir · 发表于 2019-4-16 19:35

在芯片设计的时候就应该要考虑，留出TSV的位置

wherego · 发表于 2019-4-17 12:21

这是要纵向生长啊

kylon · 发表于 2019-4-20 07:43

长知识了

gochip · 发表于 2019-4-30 14:36

高级东东

robert5935 · 发表于 2019-6-4 23:57

这么多门道！

sp507 · 发表于 2019-7-17 13:38

谢谢分享~~

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