差分线一问题。差分线是紧耦和，还是对内等长，更能体现差分线性能优势

lc1234 · 发表于 2019-3-25 16:54

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分线是紧耦和，还是对内等长，更能体现差分线性能优势

dzkcool · 发表于 2019-3-25 18:03

本帖最后由 dzkcool 于 2019-3-25 18:15 编辑

在确保不被干扰的前提下，优先考虑对内等长。但是以楼主的截图来看，这样对内绕等长是不对的，怎么可能两根线都要绕呢？如果是满足对间等长，应该在BGA外面一块绕。

林果果 · 发表于 2019-3-26 13:48

huo_xing 发表于 2019-3-25 19:19; a" k9 z# M( @' U5 L; x- ^8 q
高速信号建议做松耦合，至少我看到的很多设计是这样。
) ~5 A* _. Y" `& ]6 F8 H5 i0 j我是这样理解，松耦合不仅能保证差分阻抗，还能保证 ...

应该大部分都是紧耦合吧，抗干扰比较强，不过有的协议会要求做松耦合。

刘平 · 发表于 2019-5-21 15:27

huo_xing 发表于 2019-3-25 19:192 S ~) w4 {8 S9 F
高速信号建议做松耦合，至少我看到的很多设计是这样。& \2 F8 Z9 y% @- R
我是这样理解，松耦合不仅能保证差分阻抗，还能保证 ...

你看到那些设计到底是不是正确的啊？

lc1234 · 发表于 2019-3-25 18:09

dzkcool 发表于 2019-3-25 18:03
9 E# R8 k3 x: ~, n3 [在确保不被干扰的前提下，优先考虑对内等长以楼主的截图来看，这样对内绕等长是不对的，怎么可能两根线都要 ...

嗯。多谢！

huo_xing · 发表于 2019-3-25 19:19

高速信号建议做松耦合，至少我看到的很多设计是这样。
我是这样理解，松耦合不仅能保证差分阻抗，还能保证单线阻抗。一般的紧耦合差分100，单线只能做到48左右了。

haveok · 发表于 2019-3-26 08:49

松耦合只适用于SMA 测试板之类的信号较少，板子简单的情况，信号对数一多，走线间距不富裕的情况下紧耦合是必须的，抗干扰能力强很多

dzkcool · 发表于 2019-3-26 09:30

在常规的产品板中，干扰不太好控制，尤其是高密高速板，建议用紧耦合。

lavidayao · 发表于 2019-3-26 10:31

松紧耦合有什么优势吗

辉辉辉辉 · 发表于 2019-3-26 18:30

应该紧耦合吧

cbwardpan · 发表于 2019-3-26 23:55

根据芯片的pin分部来决定吧

WiT-888 · 发表于 2019-3-27 19:35

也可以根据走线长度决定，紧耦合不适合太长的线。

勒凹特 · 发表于 2019-3-27 22:31

考虑抗干扰能力，感觉还是紧耦合更多吧。

lsx662 · 发表于 2019-4-2 17:45

考虑反射的话，好像是松耦合好一点

liyihou · 发表于 2019-4-24 16:00

应该是看具体pin吧，看抗干扰的需求性

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