问个愚公的问题，关于光绘

mtv2121

为什么光绘文件里的选择参数不能全选上如pads ，text ，part type等等参数

jimmy

让我迷茫的路回到了正轨，不过还是有点要提的，阻焊和助焊是不是刚好相反，一个涂绿油，一个不涂绿油，不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗？
" X5 B, [" F; @mtv2121 发表于 2009-2-25 01:15

$ P, J5 X2 t; P# O% s
如果是新手，建议你抛弃这些名词理论。
+ n  j, I* z7 ^- K2 e/ v: A
  ^9 f) b) l; ~" {先实践，在设计的过程中要用到时再告诉你，这样你印像也比较深一点。
# G* U& S5 S1 o* J0 @
; L! ?+ L# s$ i. K! |( z! _) K也就是裸铜跟不裸铜之分

ATL0402

你可以参考一篇关于热转印的教程，里面介绍了自己制板的方法，包括涂紫外绿油固话的过程，其实可以自己做的

mtv2121

$ o4 p3 f" @% U+ l8 e; O( O& |2 Y
2 M6 W) Z$ x4 j& R让我迷茫的路回到了正轨，不过还是有点要提的，阻焊和助焊是不是刚好相反，一个涂绿油，一个不涂绿油，不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗？

mtv2121

太感谢你了

jimmy

对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数，就放到哪层，比如属于丝印类的，lins,(ref,des)
1 u) P' _, ]( g! c7 opart type  text  outlines 等参数放到丝印层，哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗？
# N3 T# M+ E0 rmtv2121 发表于 2009-2-24 20:23

* h+ f. x, Z: S8 w9 F1 W8 F是的。

这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”

jimmy

丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了

mtv2121

对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数，就放到哪层，比如属于丝印类的，lins,(ref,des)
" d$ P0 L6 G! K# T8 N5 Dpart type  text  outlines 等参数放到丝印层，哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗？

mtv2121

非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,
我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等
厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

jimmy

你要在PCB上面印什么就选什么...
. T' t9 o" }2 l- C9 Q* W. E; a
- h& @7 Y0 Z4 y7 p5 z1 v不印在PCB上面当然就不选了