TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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一、 综合词汇
" n" |' i4 l# u% l5 f 1、 印制电路：printed circuit
8 L8 O% C$ [1 }/ ~ 2、 印制线路：printed wiring
5 D7 }' h+ U! {3 O5 c7 h( o3 F 3、 印制板：printed board4 A2 E. \; o5 l' n
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
4 O& G% `' i& G) O 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6 ~6 V. I6 d, a1 N1 B
6、 印制元件：printed component5 M/ G, D+ V7 d2 P4 R
7、 印制接点：printed contact
- ~1 l; \% l f- N 8、 印制板装配：printed board assembly
$ p- S: j; U# B& M, s" s 9、 板：board+ @8 J3 t) m/ ]% }: `' l+ ]& m
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb). a/ J! w' g4 p& H
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)) k! l; e5 _9 g4 Z; ^7 B: `( v' q0 f
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)9 T6 Z) ]2 q. D) ^/ l! m9 n
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board8 _ w7 S1 J/ U
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
3 g, `8 H) O, |* n: j 15、 刚性印制板：rigid printed board' ^9 ~$ _+ e: E0 ?4 _8 _
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
' w4 v0 M; q G 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
0 V) w3 a) E0 h9 g' l' s$ I 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
: d9 K9 A9 `2 @8 H 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board; F t, ~ d8 P( d. p8 @# b2 y
20、 挠性印制板：flexible printed board
6 v9 u( ^* I. Z. ?2 M! V! H 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board2 }( _ h3 d3 R/ v% C4 T* x1 h
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board S7 Y, |7 Z+ ?
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)# w% I* N0 {! u* K9 @& U8 R
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
3 H* j5 D$ h% | 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
6 z! G% }& ]) u8 S9 y+ q board% w* h+ x# f6 {% ~0 A1 M+ N3 p) v' r
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, 8 k1 Y/ ?0 t. r/ w
rigid-flex double-sided printed
V' i/ @9 {. w! j9 T$ x 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
6 }& | D% m. w* O+ H, E0 V rigid-flex multilayer printed board
' y6 S# W5 {" V# P% ?" v 28、 齐平印制板：flush printed board
* X( h( j& z- r1 ~9 K u 29、 金属芯印制板：metal core printed board! A/ X3 l5 d8 d w
30、 金属基印制板：metal base printed board* m0 m* g- q9 f% O! ]
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
5 s" C- ?# t. ~ 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
# i; d. ~; q" M6 M8 [4 F* L! ~ 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board( k# B) d7 W5 B- t8 ~) l- \
34、 模塑电路板：molded circuit board2 A8 Q: w: \9 M
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
7 `- y) z! |" c 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer% u% Q- r6 i% m( Y8 A# V
37、 散线印制板：discrete wiring board& n( j# p6 T% Z( s4 _& e/ V9 a
38、 微线印制板：micro wire board& D: {) M- U% k& t# W' v# o
39、 积层印制板：buile-up printed board# A \4 C* G6 E8 e% r
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
8 p8 J% ?9 y% n, C2 y 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board5 ^4 C: |0 ?# J- f: Q" q6 z b' k
42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
; V8 X) Q" g6 f" w x& x3 N% k 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board9 z; r) ^ U- t0 |2 x: s
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
" c- X% }6 Z% C- N8 M 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
' r& g( J! X; h4 p0 T 46、 载芯片板：chip on board (cob)
; k& J' U/ F9 F# s. P 47、 埋电阻板：buried resistance board
* |6 C( P' {. k4 e% s 48、 母板：mother board4 J& t) x. L4 g. L1 a
49、 子板：daughter board1 C t! ~! S* Q- p
50、 背板：backplane9 _5 P% M, |$ z# y
51、 裸板：bare board
% ], V' K1 D3 }1 o* j! } 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board; y" X U7 v9 h; Q; F: U6 p
53、 动态挠性板：dynamic flex board
' I$ T& D" s" f; v# D+ ` 54、 静态挠性板：static flex board* l0 T( h; ^ x7 j r
55、 可断拼板：break-away planel
. r7 _9 a' s) W- F4 i' ~! z2 | x" Z 56、 电缆：cable- O( j& P) ~0 G4 w m+ t/ i" q6 Z. l: t
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
4 A9 v! Q- V% t 58、 薄膜开关：membrane switch
3 r! _- k- t7 C$ L% ]* a 59、 混合电路：hybrid circuit
: ~& J$ {# f4 V% A6 G, Z* ] 60、 厚膜：thick film& q& S. h* E- o% L* w' p
61、 厚膜电路：thick film circuit2 Z2 z! i' G/ v6 r! a4 h" z4 }, z2 \
62、 薄膜：thin film
; R, u. Y' Y' B7 `: z 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
# \. k; f* J) D% O7 J$ v+ e 64、 互连：interconnection
4 U1 Q% ]( R8 P 65、 导线：conductor trace line
0 u. v: t2 M$ u8 t& }: { 66、 齐平导线：flush conductor
/ y+ M( d1 `" U& O: m& p 67、 传输线：transmission line; l3 W3 J4 ^ j1 r' T
68、 跨交：crossover
5 h1 v! E3 I. n! }9 N 69、 板边插头：edge-board contact
8 C. {0 Z% N8 v( I 70、 增强板：stiffener
* }, g! I" h' @ W4 V 71、 基底：substrate8 Z b2 Q" a, w4 I! K
72、 基板面：real estate/ r/ I4 V4 V& Q! V9 F
73、 导线面：conductor side N% i- K6 W2 x3 Z2 U
74、 元件面：component side& s1 T- [) E/ X+ O
75、 焊接面：solder side9 S" y# {' A4 t: G
76、 印制：printing
, k, T( u# [2 I$ `! u; V/ d$ B6 c" L 77、 网格：grid1 Q; h+ J( a. n1 n, ~ |
78、 图形：pattern) _; D* ]+ P/ h8 U( r
79、 导电图形：conductive pattern
- k8 f' q: ^ ~( E 80、 非导电图形：non-conductive pattern" x: @9 @$ Z1 b* O1 J2 ?
81、 字符：legend2 C k+ k8 A$ X& Y e3 B8 h
82、 标志：mark
+ N+ @1 B i" f: w& h! R 二、 基材：. R$ |% K. Y" Q/ G! N! L$ K
1、 基材：base material$ L: p7 Y2 _/ [9 `
2、 层压板：laminate
6 s( r L5 q' b r2 j$ L 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
2 j! S, ~2 {( E( z+ f& e. B# J$ G @ 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)+ U+ t- L0 U# `0 {, R$ p& q
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
! C3 D4 a% M3 M$ ~3 K% d' `1 r 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate" s; j8 h# h2 H) l
7、 复合层压板：composite laminate
7 z4 q2 G' J4 k5 S6 ? 8、 薄层压板：thin laminate# s/ s" @5 X+ B _$ ]+ v
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate5 ?" X( z( \5 p! {7 V4 X, s* _$ M
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
9 ]9 d6 {! P/ H5 k" Q/ U 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film4 u1 J- E7 r9 ]7 l& x6 E
12、 基体材料：basis material
. T) z9 r. n: Q, l! W 13、 预浸材料：prepreg% i( _7 |; }/ T4 a8 P5 Z6 l
14、 粘结片：bonding sheet9 s5 T3 c4 F- u
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer6 U+ n D3 C7 y* K. F* p$ a+ n
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 0 N9 |" @. r; I2 l
17、 加成法用层压板：laminate for additive process N0 |! ]* _8 S/ J
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
8 Q- ~( z' ^8 L0 Q* I4 p 19、 内层芯板：core material
9 j f0 e/ H- j# @2 @) g' ^ 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
0 K7 S1 |1 M5 X% C' O5 c, X 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate: x# L* Z: g; e$ m
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate3 m0 ?% Y3 R6 T3 a
23、 粘结层：bonding layer
! @. j$ e& O) t2 `! R/ o" `* B 24、 粘结膜：film adhesive+ S; E$ |) K, U W2 K* U2 N1 M5 G& m
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
8 j/ e! e b& X! m9 Y8 ? 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
3 }. X$ b4 M( T0 y0 |/ T/ p1 D 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
6 ~0 n" }2 P6 z) u3 T/ o j$ r x1 N 28、 增强板材：stiffener material
+ Q5 u. _- B: c$ O 29、 铜箔面：copper-clad surface5 @& ~- Z [! S4 e
30、 去铜箔面：foil removal surface8 p) G' w/ [. V
31、 层压板面：unclad laminate surface# d# e$ ~9 G# E f7 m% k' i, H! ]
32、 基膜面：base film surface
9 {) `& Z+ ~, Y T" j4 w 33、 胶粘剂面：adhesive faec6 y; q& w# X4 P) K k S
34、 原始光洁面：plate finish b$ W: Z1 w& J' b0 G
35、 粗面：matt finish 3 i2 ~6 _9 B& i& b5 o4 I& B
36、 纵向：length wise direction
- A9 o; {1 d/ }5 V, z* L 37、 模向：cross wise direction
! w2 g5 K9 I0 e0 u, k( } 38、 剪切板：cut to size panel
! c. ?0 N1 l& m* p 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad I6 T8 V' a; Z, M/ F+ C/ ~
laminates(phenolic/paper ccl)$ {7 H1 \# n2 z+ \: \5 J/ C2 ~( w$ H
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad ) Q: r7 Z) G' w- U3 A
laminates (epoxy/paper ccl)
: ]5 A9 A1 Y' B 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
6 k z, u; R& X( z" q: R2 c" c4 W laminates
. |. W+ N+ ~; y1 N6 T6 z 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
, F1 M" W2 |0 F* c: F2 P6 z# B cloth surfaces copper-clad laminates
6 y, h; |! S( W* r 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
/ M* @4 s" I4 }4 s. K8 c) ]/ B( a reinforced copper-clad laminates: L) v3 ^6 E2 O; x3 E* {1 M2 Z' u
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad + b* j% d6 |, y* T* y
laminates
U, p( {3 J3 `3 ]$ ]9 k& c 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad b1 ?/ h% B s! c! f0 K* q/ W5 K% J; ?
laminates2 [3 [# J5 M0 r
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide 4 z7 X" J6 U u
woven glass fabric copper-clad lamimates
& b' u! [ J) S2 I 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
& O0 H5 B0 `, y. h& q2 U* } copper-clad laminates; ^# K E- P- b
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
) ^, t, `( ^ A/ Z laminates
b) [# b. o8 C. |% s+ h 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
1 v* U+ K9 ] b$ g 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
; ]" z9 q2 ?) m 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
0 a" I3 |3 @, p0 P 三、 基材的材料
+ A4 \9 ~: b/ i( f 1、 a阶树脂：a-stage resin
* x; _' H' f( E4 y. s 2、 b阶树脂：b-stage resin/ Y; b0 l" H' {; d; Q
3、 c阶树脂：c-stage resin/ E6 M( A" d! X9 t6 _
4、 环氧树脂：epoxy resin- w) H" v. M; f* u( c: c
5、 酚醛树脂：phenolic resin) O% E4 e' r$ |: m- B! p
6、 聚酯树脂：polyester resin/ U0 V* z) z+ R3 `/ p( Q$ P) M0 _
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin0 \5 R9 K5 @4 F8 Q, b! z' G
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin) T, L! ]6 B# q1 |8 K% d* w+ T
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin# h/ ]% E7 n; Z* t
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin" g8 |8 G: s+ \2 F" d2 F
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
) t* [( [! V( K) u( o- y( X 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin9 q' T* u2 y' ?$ r5 s$ t) B
13、 环氧酚醛：epoxy novolac4 P6 Q# j3 {7 X6 t6 A
14、 氟树脂：fluroresin
' U# H- n9 m- e& a: L. \5 x/ b% {1 n j 15、 硅树脂：silicone resin. Q- Y5 Z8 N& P: x) }* ?3 F) Z
16、 硅烷：silane6 i* x: {) l0 g/ y
17、 聚合物：polymer; U8 ]" j$ P9 Q3 F& n' d2 k
18、 无定形聚合物：amorphous polymer8 k. {- w: Q4 q5 T+ w% }! c$ p
19、 结晶现象：crystalline polamer
G; A6 ~- I" I: H& k/ v$ g: u1 t 20、 双晶现象：dimorphism+ `$ ?- ^7 V Z! i
21、 共聚物：copolymer D8 g* N1 G, g4 S. M# T& G" Z R% F
22、 合成树脂：synthetic
2 I& I, X2 S$ x+ `2 S 23、 热固性树脂：thermosetting resin& ?- a) V1 r4 z' w2 ]9 w
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
+ |3 ~" V! G- ]) P, v" R" J 25、 感光性树脂：photosensitive resin
& \" e8 t! E% h! V) X' N$ n3 A0 T( } 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
3 m8 h# o2 _% t: b. b p 27、 环氧值：epoxy value
* c( i! T, U2 _# D 28、 双氰胺：dicyandiamide
9 S+ b" _$ j: B0 J' E& |7 s 29、 粘结剂：binder
2 W; A$ B+ v( `2 i7 s! B0 X# a 30、 胶粘剂：adesive
1 ?1 @- @+ A8 E$ R& @+ H 31、 固化剂：curing agent& ~& L" B) O2 ?6 X3 ?; M
32、 阻燃剂：flame retardant
( s) j' a+ W% A1 T1 V 33、 遮光剂：opaquer% b+ n/ F h2 [9 U( y3 T
34、 增塑剂：plasticizers# A+ v- N E9 |& X f
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
3 d! a7 \/ C0 `! T8 g! q( j8 g 36、 聚酯薄膜：polyester1 R/ Q% ^/ C- R
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi); N( I- E3 e4 P: R
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
6 ?6 l% V/ U# K# c! B 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
! R. Z$ _( ?" _! y* d5 y copolymer film (fep)
! T- Z" r4 I5 Z9 t 40、 增强材料：reinforcing material
9 H( {4 f3 t3 G p 41、 玻璃纤维：glass fiber; X( [ K: s9 v1 t
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre& V( V$ l: M2 r( M' M
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
" h8 T' e- A* W* |: ` 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
0 f8 f5 |7 t2 E$ Z7 p 45、 玻璃布：glass fabric0 Y/ b4 c3 X, G2 b* p
46、 非织布：non-woven fabric
5 _$ r$ P! _1 Q% z W 47、 玻璃纤维垫：glass mats0 D& K# g- T( p3 t$ ~9 |& k
48、 纱线：yarn
. U4 s I3 k3 j- b6 U 49、 单丝：filament7 J" T( h7 ?) \+ b7 Y5 {
50、 绞股：strand
v$ n T( u$ q7 G# E8 j 51、 纬纱：weft yarn6 A( F: C. z$ @- W" ` z
52、 经纱：warp yarn
$ T3 o' F" \, Q$ M2 @ 53、 但尼尔：denier
% e& ~2 S4 n% { I% N- |; f 54、 经向：warp-wise, ]: y, T$ g( H
55、 纬向：weft-wise, filling-wise# Y: l1 d( E! Y+ ?& X6 \5 d
56、 织物经纬密度：thread count
. B- q' i) X! l2 ^* T% I' G 57、 织物组织：weave structure
0 M7 J6 x# f/ M. O4 D) [ 58、 平纹组织：plain structure* S2 u* ^3 Q& c p* @! ~8 a
59、 坏布：grey fabric
* B! o0 U6 g* e, w- K8 @/ K4 w% q 60、 稀松织物：woven scrim) E5 k6 k! m5 j. c! v9 r) M8 B
61、 弓纬：bow of weave& `2 p% V, j8 Y a
62、 断经：end missing
0 @% i3 a4 M7 o; O4 V8 W, A9 {* s 63、 缺纬：mis-picks/ ^7 J) _; N, w8 W* ?- @0 i! r- S7 C; B
64、 纬斜：bias
3 e# S$ u% K+ L$ F i% P% O 65、 折痕：crease
/ _. e8 m& t/ J( D( k 66、 云织：waviness5 R% y7 s- X' A5 Q/ D4 ^- R2 a
67、 鱼眼：fish eye
; \+ l0 |+ k+ T% w8 _( Y, `2 |) ] 68、 毛圈长：feather length, B ]+ O" g0 t" W- k
69、 厚薄段：mark
$ |( E$ F2 ^% E: V9 h 70、 裂缝：split
" D. }! e* D/ \3 M' y! d 71、 捻度：twist of yarn0 }& R0 D5 j# D0 j+ l6 {
72、 浸润剂含量：size content$ U5 t% `; i7 e) j% h
73、 浸润剂残留量：size residue* y% z+ A1 Q9 r; |" R
74、 处理剂含量：finish level
2 ^8 E+ b X+ M+ C! y* e 75、 浸润剂：size4 P: s4 ?. W' S3 ?; _# s* p
76、 偶联剂：couplint agent* G) v4 m; ?6 d) ?% i- L* N& N
77、 处理织物：finished fabric
4 m5 ~) l7 F) H, f( e 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber9 N3 q. I9 I# N! W# D
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric. S) C+ q; j, Y2 x* ]2 x* Y
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper) ^; m: J8 Y! p9 u0 G0 R% M
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
& {; c/ T( z: ^: N- f% U 82、 断裂长：breaking length6 ?+ v7 B9 F9 L
83、 吸水高度：height of capillary rise
1 t" u9 k8 X# p( @! I+ W( _- o, _2 f 84、 湿强度保留率：wet strength retention
: e6 Q+ A/ F5 p% z1 A8 \" K6 J 85、 白度：whitenness
9 _- U3 t6 W5 [% \/ h$ m/ r0 E 86、 陶瓷：ceramics
. T& F' X* y/ {) J 87、 导电箔：conductive foil6 h9 Z5 G9 K/ `% Z9 z+ q# {
88、 铜箔：copper foil* p# x% k7 X/ v8 t5 x8 J# ]0 E
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)2 r; \# B; R. O& M: }- i
90、 压延铜箔：rolled copper foil
! W" u+ C# w, q# [2 X* i! o% s Y 91、 退火铜箔：annealed copper foil
: e) U" F9 G1 y6 j+ ^ 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)" \% w7 f- l+ M9 U* r! v
93、 薄铜箔：thin copper foil 3 O' Y2 I) ^3 G
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil4 ~- \) e6 D+ A6 o
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)# {/ Q$ e. B* `" W [" s" g% ^3 G
96、 复合金属箔：composite metallic material
# b. d4 M& ^, v3 s 97、 载体箔：carrier foil( u8 o7 B8 E$ x6 y' ?5 Z L
98、 殷瓦：invar0 d+ S) E$ l6 M2 R% F
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile) ?) j+ s7 T- B3 P- w' L' V
100、 光面：shiny side( J. G; J+ \$ @* M
101、 粗糙面：matte side
& _7 T: b' l1 l7 K' v/ a, Q+ @ 102、 处理面：treated side% x5 R# Z% B/ Z' V$ y. u
103、 防锈处理：stain proofing
- i: Z" h# f% ]1 A( W 104、 双面处理铜箔：double treated foil0 q+ f; Y) K% l
四、 设计
1 w: x! y' \1 d3 v; n 1、 原理图：shematic diagram/ X( B2 B7 L2 v6 a/ v0 f$ O
2、 逻辑图：logic diagram) j9 a4 }: F# j7 S* b8 S( J
3、 印制线路布设：printed wire layout
" ^; {1 O7 t5 }! i! P- B 4、 布设总图：master drawing5 c' w% x1 ?' _/ M7 T2 m6 Q" d$ A6 S
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
# l% j3 ^6 x7 L1 O5 E4 |' ~ 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)% g _' S+ ~8 p% M' ~9 W+ \
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)3 p" d. ]0 ?4 w, ~; Y
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)7 W9 ~" W# D6 \, E' n# b
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)! A* b) ?0 j$ P, f3 g
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)# k9 L2 S5 I3 S% t8 o) M
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)$ |! m7 h7 D) r
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)+ Z' i' y9 s( ?/ c9 r; t) C
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)& H% ]5 g4 v% k
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
% f: u' H4 q8 j- _- S* w 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
1 F& L9 j' ?: U W 16、 布局：placement
! g0 t1 g" c! L$ ~! C$ \% Z. W 17、 布线：routing
( R1 _5 e% f) `+ S5 G; x! r 18、 布图设计：layout
- |: |( w/ c$ o) \- x/ t+ F/ p 19、 重布：rerouting4 ]0 ]* e4 y- y: T. U
20、 模拟：simulation
) h# ~" R# P( c6 E( f4 u I% L3 A+ n1 [ 21、 逻辑模拟：logic simulation2 ^6 T7 }! n3 V& `8 V
22、 电路模拟：circit simulation) ?6 \4 P5 M& g* T3 O" m- H
23、 时序模拟：timing simulation* Z/ q, \- X8 K m
24、 模块化：modularization
0 l. X" v% Q/ i6 j. X 25、 布线完成率：layout effeciency& T) q: R2 o- C' y
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf): s, V* b3 w8 @% F
27、 机器描述格式数据库：mdf databse$ n/ s2 E' m2 s- } E
28、 设计数据库：design database) O4 @. k+ l8 O. {& U2 l3 u k9 E
29、 设计原点：design origin: V- t) ~: [2 F. Z% g, _9 N4 o
30、 优化（设计）：optimization (design)4 p! _( z; X1 ?! |2 t1 B1 R/ P6 H
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
8 x( [9 C: A8 g0 x) e6 O2 h& o! ~ 32、 表格原点：table origin! s* C8 d. h' D4 h# V& V
33、 镜像：mirroring
2 \1 u# y7 B( w. k 34、 驱动文件：drive file, x8 L/ e- \2 ?1 Q' X, m3 W4 i+ w
35、 中间文件：intermediate file( ?# T7 r( Q% h& ~/ t% D
36、 制造文件：manufacturing documentation
6 b, c6 H9 C" ]4 \* A 37、 队列支撑数据库：queue support database% |; }7 P1 l0 M! T2 I3 R
38、 元件安置：component positioning0 T; _5 Q/ f* w p
39、 图形显示：graphics dispaly
2 f$ M, S H1 e) \3 n6 _9 q 40、 比例因子：scaling factor0 }& G* K4 B% p" Q
41、 扫描填充：scan filling
" p9 G" [/ P9 D5 }$ f 42、 矩形填充：rectangle filling
! X# a# q1 X. o$ ], }' _ 43、 填充域：region filling0 a. g5 N$ `. f |& X% q2 u
44、 实体设计：physical design, T L0 i1 W2 L5 I5 B# T
45、 逻辑设计：logic design2 m( U+ x6 `. N a3 T6 C3 z
46、 逻辑电路：logic circuit
' E' D+ X/ g9 o6 U 47、 层次设计：hierarchical design
" u! v. z% I ^0 V! Y/ Q% Y* k 48、 自顶向下设计：top-down design4 S" T2 P7 V+ b4 t1 ?5 Y
49、 自底向上设计：bottom-up design
3 Q/ ?" e3 e+ }! B. z+ F 50、 线网：net1 p" v; [5 X; f( p$ I
51、 数字化：digitzing
+ [1 |5 f" ^# Q' p- b 52、 设计规则检查：design rule checking
) Y' }. g# ~: g' e 53、 走（布）线器：router (cad), N c N( b. b
54、 网络表：net list0 {9 ^9 t, w& d+ X2 k+ G
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
$ J/ r/ e( F4 ?1 u* |2 B; C 56、 子线网：subnet- x, o7 _: N P2 M) h t) d, P
57、 目标函数：objective function
" b+ N! T' f: _. x 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
; t* ]' `, U( S7 i6 S! \ 59、 交互式制图设计：interactive drawing design+ Q* L; m: h" {: J7 W( s
60、 费用矩阵：cost metrix5 p$ o" Q9 \2 B$ y6 v
61、 工程图：engineering drawing" O7 j, G& X# Y; S+ t
62、 方块框图：block diagram
! d# t2 C% z4 J4 X 63、 迷宫：moze2 g/ Q5 p8 ]( N# ^6 U
64、 元件密度：component density
7 A3 ]6 y I% G( h" {6 V 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem0 i$ Z( t( |4 n1 ?( Z
66、 自由度：degrees freedom
4 K8 ]6 q, A$ w. P; Z) _% o9 F9 r 67、 入度：out going degree* p3 }. y: ~& k
68、 出度：incoming degree/ a1 |, M& A, w0 u* B+ P9 ?0 Z W
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
5 R2 O" Q+ `8 H% R" Y3 i9 G 70、 欧几里德距离：euclidean distance
: `$ w9 l# n1 K5 \, F! v0 e3 R 71、 网络：network3 ]& n7 C4 W- L( q+ j" G
72、 阵列：array" g- y, Q8 _* P
73、 段：segment, s. S! o3 w) i
74、 逻辑：logic
* ^: N C7 Z# W: H% [! z 75、 逻辑设计自动化：logic design automation 3 i; }- q H7 }2 e! P
76、 分线：separated time0 ]) M: |! A- L: J; U4 Q' M, K# v
77、 分层：separated layer: _. y7 o0 g. w! h( D
78、 定顺序：definite sequence1 t- I: b( u) K& P/ I
五、 形状与尺寸：# J: a6 T/ `' Y2 _
1、 导线（通道）：conduction (track)
$ S1 w, G/ h( v% S 2、 导线（体）宽度：conductor width4 @7 Z; ?: J" I1 J
3、 导线距离：conductor spacing
% F9 ~2 N4 z: f5 t: S5 I- } 4、 导线层：conductor layer# {+ n# H3 G! u1 {0 O! I2 L
5、 导线宽度/间距：conductor line/space! R# F5 O3 n3 g+ s
6、 第一导线层：conductor layer no.1
' ~0 q. E+ G- o; g) {2 f/ N7 w 7、 圆形盘：round pad, q9 l/ |& G- b$ f' M' Y) i
8、 方形盘：square pad/ C2 K0 Q* n f5 f
9、 菱形盘：diamond pad! o! l; ?% _6 s3 K' M
10、 长方形焊盘：oblong pad
C% p* r# V0 x6 R, Z1 w1 B% t 11、 子弹形盘：bullet pad: M) G1 O9 [& U. ^2 A
12、 泪滴盘：teardrop pad
1 m0 _, x1 N' u# [8 [% z 13、 雪人盘：snowman pad
/ j3 |/ \' R1 H% J 14、 v形盘：v-shaped pad
3 H* y. x3 h2 {3 U8 m6 } 15、 环形盘：annular pad: S& |, ?- A) a0 J/ H7 ^8 |
16、 非圆形盘：non-circular pad; r* b. I( \* G3 s m
17、 隔离盘：isolation pad# j! d: X* W- s$ H2 p
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
0 W) z% S8 M6 W: V2 k7 U 19、 偏置连接盘：offset land4 ~* F# H5 D: a( |% F
20、 腹（背）裸盘：back-bard land2 Y6 C9 Z1 i4 O) I: |
21、 盘址：anchoring spaur
$ w8 u. X! S) \* A3 X$ Y 22、 连接盘图形：land pattern
9 S6 T$ w- u5 I 23、 连接盘网格阵列：land grid array0 n: S. @' V0 Z( y+ _6 h! N
24、 孔环：annular ring
r* `" `4 ]" E, O+ P T: R 25、 元件孔：component hole1 J0 c: _7 q, D2 [8 i* P
26、 安装孔：mounting hole
# I1 i: l# x5 s; ~ 27、 支撑孔：supported hole- Z0 c4 `5 i) N4 t$ n
28、 非支撑孔：unsupported hole) C. r# z9 X" a; r
29、 导通孔：via
# C: U# w: S |: x# @5 ?) ?. Q 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
d \' K8 @( o- U; S, T' ? 31、 余隙孔：access hole
3 A2 x* o8 I) T; N 32、 盲孔：blind via (hole)
) g3 ^# o3 M) `% | 33、 埋孔：buried via hole
5 I4 w/ X1 i' B+ n 34、 埋/盲孔：buried /blind via: G' t+ Q* n: C
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
( m8 ?% L7 |! j0 k) a, e 36、 全部钻孔：all drilled hole
0 b% X2 f& U @* D" z, J7 n/ ^ 37、 定位孔：toaling hole" K F; `; g! E1 y$ c$ i
38、 无连接盘孔：landless hole; z6 I" s# D+ n0 ]0 x( @
39、 中间孔：interstitial hole' _ @1 ^% ]$ v# `
40、 无连接盘导通孔：landless via hole* u; Q8 i& Y6 L- ~' U: B) O
41、 引导孔：pilot hole/ t% o9 U2 d1 P4 I, g
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
0 f/ Z& [8 Z0 F3 c 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
1 Y$ I/ G+ p5 k4 k 44、 准尺寸孔：dimensioned hole8 \8 A% l' F+ h3 E& o
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad3 @" l ~! E3 u, w$ W+ e9 @
46、 孔位：hole location# M$ M, ?; [" U/ U. J$ ]6 ?+ `- e
47、 孔密度：hole density- b# B1 ]4 [+ l7 s; R- \( J: c
48、 孔图：hole pattern
9 I Z. r5 w: p 49、 钻孔图：drill drawing3 B2 D. ^/ Q2 b$ v: g7 s
50、 装配图：assembly drawing6 r. n( Z5 d3 X/ I6 [* Z% @; w/ Q
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing' x6 Q+ Q4 ?9 I; e! F
52、 参考基准：datum referance |
|
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发表于 2007-9-1 12:02
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发表于 2007-9-17 16:32
