TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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一、 综合词汇+ P3 ^% Z+ ?0 O" H6 i; R* p
1、 印制电路：printed circuit
3 ~" Y% T* _9 D2 w% N 2、 印制线路：printed wiring
/ _; H8 Q) }" R1 l% K) K 3、 印制板：printed board
" j- @ v) i8 y1 d' | 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)- ^ J1 @2 E7 v4 a6 Y
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)5 q* S3 v/ V; N5 B/ f: }3 B
6、 印制元件：printed component4 E; Z2 Q/ a9 J
7、 印制接点：printed contact7 v7 ^8 c4 O2 F. u- p
8、 印制板装配：printed board assembly4 E. G& _9 |- Q1 u- W7 G6 ^
9、 板：board& H: w$ m M3 ~6 q5 I7 y- a
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
! Z" S) J" H+ c; y( f7 i _ 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
A1 S$ E3 N, @+ ?4 h 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)# X7 Z# P+ ^. {* X: ]& r) v
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board1 l) x5 H9 l# V- I; ^% T
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
, O0 M9 Y6 m+ u 15、 刚性印制板：rigid printed board
' e+ I- [% L- a) I% Y c% t, A 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad0 R) X s) I. x, l
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad* L- z/ X# F1 B
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
' H+ D, @" ]1 ]; d! c) Z6 E3 ? 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
" Y+ c0 ^) O) @. s& N 20、 挠性印制板：flexible printed board+ E( ?3 V2 N) l
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board5 |% s/ o; s& E1 q2 [
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
3 B( Y% w7 _6 D1 q2 B& A 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) R7 j, x6 |! Y, H+ ^& H- b. W
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring$ O' X" y4 J2 v a1 n% U; T
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed 1 S9 ] e( |& v) x- K9 _
board
) C; t' y0 `# A& G1 y6 A 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, 6 g, G; y3 v! |! n- G+ Q
rigid-flex double-sided printed
8 `5 D. l2 S2 J! s' b% R5 C4 a+ v 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, ) o) F5 p6 B% `5 s, @- u
rigid-flex multilayer printed board# W" j9 G: j1 k2 t, | }
28、 齐平印制板：flush printed board
3 D2 @( v9 ]& l* h 29、 金属芯印制板：metal core printed board8 g3 r! f! r/ d. n l+ E
30、 金属基印制板：metal base printed board
8 P7 z G0 [% h 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board5 E3 h" d2 v: q; V' b
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
- c/ e! {$ p& f1 ] 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
! M3 C; t5 n1 Z/ i9 e" a2 m 34、 模塑电路板：molded circuit board
9 B- e% ~0 H' x& X 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
3 q) m' _3 z# `; J 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
+ D) k$ k0 O0 }. R# h$ r5 Y# g 37、 散线印制板：discrete wiring board
/ ?2 |# b, @7 r9 j8 b& Y3 }5 P 38、 微线印制板：micro wire board
1 E% O' Y) T6 m+ S 39、 积层印制板：buile-up printed board
% T4 R* m4 D2 f/ } 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
% d" v! v ]3 b 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board0 x N* j3 M) p5 n3 b6 u" G
42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)) _2 w, k& s) Y
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
' ^, W* p7 P' y. o+ c b 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)5 m8 e ]' v. R0 Z) i0 B, l2 H
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
! u+ C" v! ?; f# ]" G, f 46、 载芯片板：chip on board (cob)
( q; R1 k( ?8 |9 O2 o9 U$ X/ `' l+ } 47、 埋电阻板：buried resistance board W( Q `/ d( @/ O! x6 }( N5 K) z, a( d+ Q7 p
48、 母板：mother board5 a7 L9 c' B9 N6 r* f5 Y$ Z3 O
49、 子板：daughter board
1 }# ~* s7 W- e. U9 q+ d8 w2 F1 Y 50、 背板：backplane+ ?8 r. z' L* S g
51、 裸板：bare board
1 \) T- h* l1 y+ \: z6 F% V6 F% r2 E 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board, b/ h- w+ j" a
53、 动态挠性板：dynamic flex board
; ^2 }. R$ f. x% D 54、 静态挠性板：static flex board
; Y ~% O3 ?( ^% u9 k+ W# s 55、 可断拼板：break-away planel
; N4 |4 o+ e5 Z# i' B& d 56、 电缆：cable
z! [4 G: S# |) }- x5 |2 A: A: X 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)! i2 b+ i, f* I D
58、 薄膜开关：membrane switch G; p3 B! E N5 v, K5 {" }
59、 混合电路：hybrid circuit
1 C" i( V. c% s 60、 厚膜：thick film) g N3 ?( h" o$ L* M
61、 厚膜电路：thick film circuit
7 z' N5 y5 a9 L/ i 62、 薄膜：thin film
K1 u* P! ~8 a( ? 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit: u" Y" t0 y C2 f0 p! k1 y1 V
64、 互连：interconnection7 v# N2 H+ Q, ?
65、 导线：conductor trace line+ M# M) N9 b( a" Q! Z- d J) ?& [4 A' e
66、 齐平导线：flush conductor
9 Y7 E0 X8 [0 b+ h 67、 传输线：transmission line
1 m9 R) g. T' o6 _# b# ]/ y 68、 跨交：crossover1 Y: E$ u! \1 V
69、 板边插头：edge-board contact
% g: x6 [3 \5 R8 \5 R 70、 增强板：stiffener/ E* J% ~- Y: U2 N, j+ {
71、 基底：substrate) i8 F0 r( Z% r0 k
72、 基板面：real estate
5 O) T; q# }7 u% U+ y9 t' z) X$ _ 73、 导线面：conductor side
2 @7 r: C4 w9 R8 h) h8 l 74、 元件面：component side
% _4 K7 ]6 z' d 75、 焊接面：solder side; q& Z9 g7 P; l8 }+ B
76、 印制：printing
0 D* v2 Z; x. y" E8 q5 N 77、 网格：grid
$ r4 _- j& a6 e+ l" H" b 78、 图形：pattern
6 \+ l) w- ^# c8 b6 z! H2 m 79、 导电图形：conductive pattern" U' i/ @0 V' {: q' O
80、 非导电图形：non-conductive pattern5 L0 p! M4 @! n- n5 n" [. h+ ~# g
81、 字符：legend3 }. b, q+ U3 b2 q+ K1 c6 B, K
82、 标志：mark" {% ]3 T+ g. j. X$ O; k
二、 基材：% E U! r, X! r' h' F; ?; S' c \
1、 基材：base material
8 ?5 }$ j: |) w1 h6 L1 C( b 2、 层压板：laminate
6 ~- W9 ^" T9 U, X 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
9 w1 T2 c4 A8 A" @ 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)3 R! d* E. E: i7 C5 o
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate- I3 t& T5 B- J+ V: L
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7 Q5 S1 o/ |! j9 H+ a2 n2 |
7、 复合层压板：composite laminate
" L5 J& m5 n" S* a, a- O 8、 薄层压板：thin laminate
- a2 h8 u' y+ U. K" G: }0 _ 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate- \2 G5 [4 g1 l( u; T
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate1 Q' v/ D) ^: f+ V
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film. Q2 q/ Y7 P% I: s2 e, a& ~8 P5 n9 D
12、 基体材料：basis material
' p. g/ W# Z+ b9 R- A+ o% Q 13、 预浸材料：prepreg
, q5 `- h2 i* Z" z 14、 粘结片：bonding sheet
! _2 [# V" U- T I 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
* K0 }0 b) a8 x! ?+ \5 B6 h) d8 @ 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
; D+ g7 N- A; w3 v$ }; n 17、 加成法用层压板：laminate for additive process, i5 r, c/ E/ _" ^* F
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel# `; P C- P% m
19、 内层芯板：core material
0 d/ p1 H4 F' D2 m0 r. a3 Z" b 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate: U' u5 f$ W9 v
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
$ o0 f5 {& d! u 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
9 G7 z$ C% f: e7 z 23、 粘结层：bonding layer
1 i! \7 d h% Y$ K 24、 粘结膜：film adhesive/ S0 C( }) P8 [ B& b
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film5 ^( S C5 c5 Y& d& {5 R: s. S. z
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
- B( K/ F% [( b7 a 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
0 S8 J5 A9 y) M 28、 增强板材：stiffener material5 A- L, o: Z6 V; O! n( h
29、 铜箔面：copper-clad surface1 _: Z6 L( J2 f' F! `
30、 去铜箔面：foil removal surface2 [. [! S, w5 S1 y1 D! ]+ @
31、 层压板面：unclad laminate surface
/ X; o8 T' j- v N5 W9 D 32、 基膜面：base film surface% h* I5 t. n1 p! R( i0 m
33、 胶粘剂面：adhesive faec4 l8 p; m; k4 ?3 A& g/ v
34、 原始光洁面：plate finish- o. T( C2 F/ Z
35、 粗面：matt finish
8 |/ w8 u4 t1 l. t! s/ E. x 36、 纵向：length wise direction
# w" n1 S6 n, F8 K 37、 模向：cross wise direction
' n& n7 l$ ]3 u1 c4 \/ N M 38、 剪切板：cut to size panel
: u& `# k Y2 G# K! _$ R! p | 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad ' y, I: Y) I6 Y/ G
laminates(phenolic/paper ccl)' Q1 y. @! h0 R$ P7 s/ r
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
% c6 C( S% t3 _5 f- z laminates (epoxy/paper ccl)* C1 f& R/ u" F6 _, S4 k
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad 8 ~# R, F- s; h/ Y+ S& _
laminates . P7 f3 @: S% o' y5 d
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
6 L' B: C6 O8 E5 ]" y7 e cloth surfaces copper-clad laminates3 u! S9 g! O' N8 Z" ^/ E
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
$ O( b& ?, ~) Z* J$ L reinforced copper-clad laminates' T/ ]7 i$ f% f2 Q) Z# {" d
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
H7 s/ b9 q4 W4 L" U; C5 g laminates2 y" l1 v1 g+ D
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad 2 ^; }* ~8 h8 C# ]+ |
laminates
( A/ ` ~7 W2 T 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide 7 M! v9 j$ V# [4 h0 d
woven glass fabric copper-clad lamimates
8 n% \+ X+ ~0 O q9 M 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric 0 t2 Y7 n3 t8 R$ T" j
copper-clad laminates- X( R) I' u x
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
. }1 f3 N2 Y' H% c1 H laminates6 Z& K5 y. i- L% \) j
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
6 V) e W% k- j" |0 \6 d- | 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates2 X7 m. [7 U2 h2 H/ X( N6 P
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates% H* V7 B( E! _( V. L
三、 基材的材料
( g+ `; R0 x+ d8 R 1、 a阶树脂：a-stage resin
9 e- U- P: s0 y- d% u- R9 F4 t 2、 b阶树脂：b-stage resin
$ @/ i n+ G, ? { 3、 c阶树脂：c-stage resin
' f {2 C# n4 q( W 4、 环氧树脂：epoxy resin
1 a" J9 Q V. J7 ^ 5、 酚醛树脂：phenolic resin
9 e3 t! _; T) ]/ X 6、 聚酯树脂：polyester resin& h1 w: k4 O/ N; c; y( n7 O; M2 Z
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
( n8 g+ y; _) F; [+ m5 s$ |7 L 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
7 n0 A$ M6 z6 l3 c 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin, \. ?& M9 b* q J6 A
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
1 J% _+ R) j$ b, W- h0 F1 ?" y" @ 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
3 ^- X G3 k1 ^9 v0 W; J' f' X 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
' G4 y( a \; n) M: |2 `* g7 f 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
( N3 ^" q0 _# [+ y/ ` 14、 氟树脂：fluroresin
) C. x. O9 R; P$ ]* N 15、 硅树脂：silicone resin- ]8 }" t! |6 W+ H7 [
16、 硅烷：silane/ e+ {0 k4 w8 J
17、 聚合物：polymer
0 X8 B( Z$ B4 F4 l9 U 18、 无定形聚合物：amorphous polymer6 H/ K& B/ U" ]. d
19、 结晶现象：crystalline polamer
: i# P" d0 W( [ b) m 20、 双晶现象：dimorphism
, B3 \5 `! r; V2 W5 o' m 21、 共聚物：copolymer! u8 C- L* ?# P1 T% E6 ~% Y
22、 合成树脂：synthetic' t( P+ A/ F; k; Q% X' ~
23、 热固性树脂：thermosetting resin
! Z/ k- j! d% T. H+ E 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
; I5 r# _ w! Y( i7 O0 g8 e$ X 25、 感光性树脂：photosensitive resin
2 d5 B* W. C- N, |) o 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
( x+ w+ ]( |: a" s3 B 27、 环氧值：epoxy value1 ?7 z, j( T! v D3 ]- L+ x0 n
28、 双氰胺：dicyandiamide
0 C4 j" S0 V6 y6 }, u6 p 29、 粘结剂：binder: t, B6 f: f1 v
30、 胶粘剂：adesive
$ b/ N! O* [4 ^4 k3 E/ J0 @* h 31、 固化剂：curing agent
, S& N4 s* |+ m 32、 阻燃剂：flame retardant/ b$ V& \5 z: S7 [5 O3 r
33、 遮光剂：opaquer/ ^; w( w2 Z* n& ^. A1 q6 {
34、 增塑剂：plasticizers) q' \8 d: q. x9 _) a y- O
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
4 r# Y7 H: U" Q: {8 o 36、 聚酯薄膜：polyester
7 E5 T: u3 p3 d 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)3 c& k- B# E2 g% [( X
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
) O: `0 \9 P3 x% J 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
4 A$ Y6 u; Q5 T3 B- ^ copolymer film (fep)/ f6 s9 M+ a( X0 F j6 m( w! X
40、 增强材料：reinforcing material
( j4 V7 T) M8 S7 b' A$ k 41、 玻璃纤维：glass fiber" U( `5 F E+ q' a& f
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
4 S7 }, v- t# K1 a0 z ? 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre" @! U) A/ E9 X8 e4 w
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre: H6 n& x: ?5 ]; G I6 J, e( G
45、 玻璃布：glass fabric F- l/ t2 Q j7 g; x. d) |2 i
46、 非织布：non-woven fabric9 _2 M0 ~9 r6 d! Q, r/ \
47、 玻璃纤维垫：glass mats- a/ S: j9 q0 Q6 G
48、 纱线：yarn
- V$ n" E1 n0 i% l% J9 X6 K1 \ W \% g 49、 单丝：filament
2 p' q* M" \5 j6 L 50、 绞股：strand8 J6 v2 o3 X$ \! `' N0 z; t7 u
51、 纬纱：weft yarn9 h' O* R8 J7 m. }- f- m- d
52、 经纱：warp yarn# k3 V% t* T' A- v
53、 但尼尔：denier
; `/ h5 t; x- x0 K0 X 54、 经向：warp-wise
% E9 @8 |6 J$ l, j+ K+ B7 w: a 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
! \' J% s! w2 w w9 R ~" w- K+ ^, p 56、 织物经纬密度：thread count
! z7 y& J" l( v9 V* ?: z 57、 织物组织：weave structure1 r& E7 q4 \1 _( X$ i
58、 平纹组织：plain structure" {0 S& V; n$ g' L' e. I
59、 坏布：grey fabric
, d% r6 d$ @' F7 |8 L/ a7 P7 g. y" I7 U 60、 稀松织物：woven scrim
/ u5 X4 i+ k- z% t 61、 弓纬：bow of weave
8 I. f! l/ ~! L% C 62、 断经：end missing
, T% f! Z2 h9 a 63、 缺纬：mis-picks. Q9 M7 @& \* p) U0 j* d$ Y
64、 纬斜：bias# O7 w- J+ e/ w4 t* r# f3 N$ P2 g N
65、 折痕：crease- C( t" o# u: y: L! L! h' Y9 N
66、 云织：waviness. |. u2 Y( \2 r. q T
67、 鱼眼：fish eye
6 y2 C9 @0 {: m, C G 68、 毛圈长：feather length
, d, c y6 |. E( s. t0 q" S" \ 69、 厚薄段：mark$ t1 h: ] t; v7 G* w7 y
70、 裂缝：split
# W' |; l6 |9 q9 t 71、 捻度：twist of yarn+ ~2 `+ c _' k( F+ \$ A b) w* q
72、 浸润剂含量：size content
: o) d" t* h" J) e/ W& g8 s% T 73、 浸润剂残留量：size residue
/ [, Q2 }8 Y* E% G+ } 74、 处理剂含量：finish level5 Q" I$ U! a8 V& E" [
75、 浸润剂：size- y* Z5 ^: j& n+ m1 U8 h+ y0 y
76、 偶联剂：couplint agent" z0 M! R. h4 E8 z. _2 b6 r2 \
77、 处理织物：finished fabric' M, C }. B- g0 Z5 k7 J
78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber: z1 _. ?4 \9 }# e8 ?8 H" ^
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric- ~/ C6 K9 v# @2 U, ^
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper& ~! R2 R. ~" ~& ^
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper7 @, b( y8 X! [. C+ {0 f6 r
82、 断裂长：breaking length# Q {. r3 c8 O: `
83、 吸水高度：height of capillary rise# z- Y: L1 j$ L8 }! E* d6 F% l
84、 湿强度保留率：wet strength retention3 M9 ~- A8 D5 I, n6 c' K2 a- q
85、 白度：whitenness' W& T5 q6 c) q$ }
86、 陶瓷：ceramics
$ R& ?# o2 Y) N) Y! u 87、 导电箔：conductive foil9 @: C' m) {5 |) m
88、 铜箔：copper foil8 O1 ?. O6 Q3 P6 @) E
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)& f% r: B2 _9 ~, k6 r3 m s
90、 压延铜箔：rolled copper foil% {0 G# R4 Z, X1 J5 a/ j3 B R
91、 退火铜箔：annealed copper foil* J# w$ j! k3 ~% G ?" Z3 {2 l
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)/ c- o0 J- h3 f( }: m; e- Q
93、 薄铜箔：thin copper foil
v$ N) o: [2 U4 F 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
6 J# x' Y+ O" ~4 {4 Z' {" h- b 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
: i) ?& i% R+ Y# u5 d$ i 96、 复合金属箔：composite metallic material/ ]$ D, G0 }; d& v6 }4 D, p6 z
97、 载体箔：carrier foil2 P4 s/ V/ J( O6 T$ c
98、 殷瓦：invar
. r/ _( A! e4 n1 H- D/ O2 m 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile8 G; w( }0 h0 a& B& V4 k
100、 光面：shiny side
4 Z$ @7 J8 [* X+ w4 `2 n% N 101、 粗糙面：matte side
4 s# ?, W# Y( X$ q; t) u# ? 102、 处理面：treated side
* u( F8 _ r; Q( h+ Q1 _5 f, t: X 103、 防锈处理：stain proofing
. f" n4 J5 U' r P0 p3 v! q 104、 双面处理铜箔：double treated foil
. d) F( y M0 a1 g. g/ K3 s9 [ 四、 设计# J* V' M- I& }0 ~9 E" h) w
1、 原理图：shematic diagram3 U b3 ~0 B& q/ U2 s% U
2、 逻辑图：logic diagram8 U/ s; u6 T9 K: j! q j
3、 印制线路布设：printed wire layout
+ d6 ]2 L' s3 X$ @ 4、 布设总图：master drawing' Y7 Z6 g. D$ Z" E1 w
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability; y+ ?* P, f7 s4 x9 f( [
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)2 s1 }' S& k8 }9 _
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
! O0 h, |( \- |( V; a- ? 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
4 q& \( w+ K2 ]1 w3 j. l3 T3 R. A 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
! ~) A5 A" c- {& l& T O 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)) I; ?- Q1 p1 a$ |$ h3 {
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
. n4 g8 Q" l) G& s& z$ W( R1 @0 K2 i 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)8 A& W, R0 g# a- z4 o; A# O
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
4 n7 d; k3 X4 h( U: ?. @ 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
! A4 Q' b5 T X! [ 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
' g5 Z" S; r% U# E7 D 16、 布局：placement' J( a5 v8 q5 Z( u) K9 q- ?
17、 布线：routing. R: @) O1 C. P8 ~- P( }
18、 布图设计：layout
# O, Q9 V+ W# s9 I! e 19、 重布：rerouting
* c# Z" S. @7 M* O G9 W 20、 模拟：simulation" A& f. L8 s9 l1 o
21、 逻辑模拟：logic simulation
% d9 ?# P3 ^ t; b! ~5 ]& M 22、 电路模拟：circit simulation8 A: e" g* ~' Q( R" J9 {
23、 时序模拟：timing simulation6 H+ |/ ^) O6 ^
24、 模块化：modularization
4 F, I; ~" y+ l) s5 u% a' u! |; ` 25、 布线完成率：layout effeciency
V2 m% U/ @; H& @( X: I( l 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
3 y. |3 b4 U, F6 j Z( \" v; g 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
5 p* Q n. n ] 28、 设计数据库：design database" F" h) I* r+ m) K# M, y
29、 设计原点：design origin1 K3 s# u2 I0 V8 G$ {+ c
30、 优化（设计）：optimization (design)
6 `+ j) t/ G! m. O" { 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
% v( V0 D5 @0 ^% ~2 ] 32、 表格原点：table origin
1 B) D [ _& q# { 33、 镜像：mirroring% k+ q; q! d' \; G% h3 v( P1 v
34、 驱动文件：drive file0 v/ D1 H. m4 p' w5 n
35、 中间文件：intermediate file1 H7 @3 `, _. B! o/ O. [
36、 制造文件：manufacturing documentation# [ }- |3 ^) e5 a1 v p1 s* y
37、 队列支撑数据库：queue support database" \8 [& r1 A' A, W
38、 元件安置：component positioning' C3 U, O, A6 I! M$ d
39、 图形显示：graphics dispaly; ?1 Z" x2 R) @/ i' _4 G
40、 比例因子：scaling factor" ^& p I: L; O4 \5 h% K7 i0 a
41、 扫描填充：scan filling1 B4 V7 ^8 J4 O+ A5 d% Z: ~+ H: `
42、 矩形填充：rectangle filling
! L- z( M" ?. p" V 43、 填充域：region filling: _3 S# J% t( _4 U
44、 实体设计：physical design
- V1 u2 y( A& j3 y 45、 逻辑设计：logic design
/ z& M- r. k# W1 g* J! { 46、 逻辑电路：logic circuit
. t- R0 r2 u" a: t, _! U 47、 层次设计：hierarchical design+ j* S8 _, b k3 N0 B! V) m) ~1 B
48、 自顶向下设计：top-down design
' I: p, P, h4 i, I5 i g4 ? 49、 自底向上设计：bottom-up design& m+ v/ ]! w; h# _
50、 线网：net
* d# q1 ] P7 K 51、 数字化：digitzing; ^# t* U' L, }5 A
52、 设计规则检查：design rule checking7 S2 S: d' B" J; l
53、 走（布）线器：router (cad)
' Z) e$ O4 h/ k0 v6 G$ v2 ~+ H 54、 网络表：net list6 u1 k' {/ c' {' e- j
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis0 ~0 H1 ]) Q/ Z8 R ]6 P" X
56、 子线网：subnet
( T0 r8 Z2 z w! v; M5 O7 b 57、 目标函数：objective function+ p) M: H5 L6 g# m# C/ U# C
58、 设计后处理：post design processing (pdp). u+ w0 a9 P; z, C! o
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
1 D" K) z k, `) v+ ]) r1 f 60、 费用矩阵：cost metrix& C" u1 @+ _' v! J
61、 工程图：engineering drawing1 \- e5 P5 v! x. r6 r
62、 方块框图：block diagram
$ J6 ^7 F: G/ J: f: l2 r5 D 63、 迷宫：moze4 x2 j# }7 c) \/ o5 R
64、 元件密度：component density
7 l0 F2 Y3 S5 E6 S7 l/ I0 v9 A 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
3 k, M7 |3 a* G) v! A, a- ^4 g 66、 自由度：degrees freedom" H% m4 N& Z: p
67、 入度：out going degree
5 T$ u" b, E( w, g" h- G 68、 出度：incoming degree
7 d! D/ N# U7 e; P4 R: |5 A 69、 曼哈顿距离：manhatton distance. D( p" _0 K" b( A* P
70、 欧几里德距离：euclidean distance
3 F& h8 l2 s. ^ 71、 网络：network( x' m9 `5 v; K- X! U* M8 Z+ ^
72、 阵列：array0 ^- N9 f) ]) P5 r# P
73、 段：segment
- _6 c e4 _0 p, A" @2 L 74、 逻辑：logic, X9 ~ m5 f R: `( y
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
5 i7 p6 c% K/ K$ f1 |& w! P 76、 分线：separated time
3 B1 m( a% z% E+ Q) r; A% k 77、 分层：separated layer' S2 o0 r! S, O- g0 r8 T9 ?+ V+ f
78、 定顺序：definite sequence
: W" {# L# n9 ], e5 H3 u 五、 形状与尺寸：
- h' z* F0 ~6 z- m& P9 T: t. s 1、 导线（通道）：conduction (track)
7 K" [) \" i0 T- T& `3 c0 H 2、 导线（体）宽度：conductor width
. p% B3 M; }6 @- I. g2 H 3、 导线距离：conductor spacing
/ g+ G4 S6 p, c 4、 导线层：conductor layer
+ e. O2 s: A0 p* y* M 5、 导线宽度/间距：conductor line/space! A; @3 L0 @5 C( F' g: q; l2 v8 p
6、 第一导线层：conductor layer no.1
* T/ M) f- k) a5 P1 q 7、 圆形盘：round pad, f3 L/ j! F2 I
8、 方形盘：square pad
3 |2 u2 x- @1 f B2 h! y 9、 菱形盘：diamond pad+ q5 ~! a3 A* `) ?' z6 e
10、 长方形焊盘：oblong pad
6 Z+ ^* v8 o/ U! K/ ~% f. n( z 11、 子弹形盘：bullet pad
+ t; R" d8 j- h3 e6 y& a 12、 泪滴盘：teardrop pad
' M$ }" J! j" Y- H, l 13、 雪人盘：snowman pad c6 k! l) e) s% O2 }+ ~- S5 u
14、 v形盘：v-shaped pad& L% b. Y$ t2 i* b3 g
15、 环形盘：annular pad) a3 n! ~7 Y6 I1 V: I+ n `3 j
16、 非圆形盘：non-circular pad% b7 e4 _* S0 b% I' D' ?
17、 隔离盘：isolation pad
5 K8 S. d. y1 v8 O+ a! g3 j 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
7 X( z2 u+ X' i 19、 偏置连接盘：offset land1 ?7 a: O; m: Q8 R4 q# \8 u
20、 腹（背）裸盘：back-bard land& ~. }5 H9 T" F
21、 盘址：anchoring spaur8 j% s+ C1 u$ u4 n ~ a) S7 j
22、 连接盘图形：land pattern
( [; @# C; q$ w+ }* |9 l. l 23、 连接盘网格阵列：land grid array
3 j$ ?" p# h2 e( ?7 b) s/ z 24、 孔环：annular ring2 L7 N5 c: r7 p0 D! e7 V( u; }
25、 元件孔：component hole$ w9 p( k' V ^* J+ I! G$ B
26、 安装孔：mounting hole
% y3 K, r/ T1 i% Z* e% X 27、 支撑孔：supported hole
H& V/ a- V; e6 @/ U 28、 非支撑孔：unsupported hole) i6 U5 D2 s/ l: R5 J
29、 导通孔：via
! {0 J. h( o: o# h# l 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
9 S, m' M" ?& n, `" t. J6 N& ] 31、 余隙孔：access hole0 ~$ v/ d* ?6 ?& H. r/ z3 V
32、 盲孔：blind via (hole); _* v0 B+ J2 D5 y; S
33、 埋孔：buried via hole
+ k! m4 o4 A4 w, n7 I 34、 埋/盲孔：buried /blind via
2 z9 s1 M, {0 f% Y- D 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
4 Z8 R! J6 I1 w: i9 _ 36、 全部钻孔：all drilled hole9 Z- m% k% F9 b' L8 e" K. V
37、 定位孔：toaling hole
4 o5 [) A0 q6 K" A: k% h5 g 38、 无连接盘孔：landless hole
0 X u6 r% |& f 39、 中间孔：interstitial hole& ]0 Y* X- k3 v# p- Z3 n8 U# E
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
# ]4 `5 k7 |4 A5 [7 `$ { 41、 引导孔：pilot hole, N' N+ j) r8 A" _0 E7 a
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole" \3 B. z- B ^* R) x# J' H/ K
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole" ]- o2 T l* O" i% i k- |4 z
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
& o6 Q' U/ q- D$ w1 h- q 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
& Y4 {; f) J% ^2 g4 R 46、 孔位：hole location: L! X1 y7 r7 H) ~5 n$ [. P" \
47、 孔密度：hole density
7 k; G! e* I* Y 48、 孔图：hole pattern
. o: w/ j" Z% Q( S 49、 钻孔图：drill drawing
8 `( @4 t+ W" R; d) [ g 50、 装配图：assembly drawing+ i6 g/ a" g( w0 P2 ]& N; o
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
, `5 _' X' e4 f7 V: I: f 52、 参考基准：datum referance |
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发表于 2007-9-1 12:02
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发表于 2007-9-17 16:32
