Testpoint 和 一般过孔的区别？

yian454

请问Testpoint 和 一般过孔有什么区别？

yian454

没人能回答我吗？

biglin

testpoint 可以是用via,最大差別是一般via有蓋綠漆（就是沒有mask),testpoint是要上mask...

threetigher

还是没有明白，有没有图片可以对照讲解一下，非常感谢！

jimmy

测试点常用来调试电路和测试产品功能。

所以要求测试点必须要裸铜。
* T4 p$ v# ~  }5 {# q0 Z
3 H' t3 X' p0 h) g8 U测试点与via两者可以互用，但前提是via不要盖绿油。

如果产品因为高密度，via必须盖绿油的话，则必须单独添加测试点。
- ~/ R  J, h/ _8 e
PADS有自动添加测试点的命令，也可将测试点做成一个PART的形式，由设计工程师在需要测试的重
( X) ^. A  k# p( K/ v
3 W+ p6 t' `' A: G- ~5 h要线路中添加，最后由PCB工程师根据PCB现有空间和合适的间距进行放置。

! N4 z) u1 S" V& x1 R测试点直径要求不低于40mil,最好60mil或以上，视情况而定，有些比较高密度的板也可用30mil，但

要注意两测试点之间的边缘间距要大于20mil或以上。

threetigher

谢谢jimmy版主！高手啊，醍醐灌顶，明白了！