规格书这个是什么意思

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:27

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1.DAP SIZE是什么尺寸？
2.它这个是bottom view 意思是我做封装时候要把这图镜像来看？

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 15:23

dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 14:37

1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:44

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
. g! l; K& X9 c1.DAP size是散热焊盘尺寸 o0 S/ {% m% o* h3 @
2.镜像来看

那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

fh3953 · 发表于 2017-6-27 17:35

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44! g/ a8 Q; w, x5 t4 S- C
那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？* w2 [9 Y! ]6 b; n0 M2 H l0 A
C0.35那个数据代表什么？

是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

li262925 · 发表于 2017-6-28 15:06

mark

a2251247 · 发表于 2017-6-29 10:36

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23
% z- N$ w- U6 W+ r; ~' _# pdap size是PCB上散热焊盘大小
% R+ E W8 j9 N3 |6 I7 sc0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？ PCB封装是做成倒角还是正方形？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:05

fh3953 发表于 2017-6-27 17:359 Y! p# R& a5 u9 |, }& `
是的
, m5 H% c" b) @! l" \* x; E, q( o楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:06

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37. L( P' |# `" S2 k/ w* ?
1.DAP size是散热焊盘尺寸; X: h' `7 {; {7 J+ p+ S
2.镜像来看

PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

qinhappy · 发表于 2017-6-30 11:12

按推荐的来。

zhy19954 · 发表于 2017-6-30 16:13

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06# o* o5 b' ?" [3 E) E
PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

散热焊盘可以做小一点

lcfpx · 发表于 2017-7-26 15:38

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

a2251247 · 发表于 2017-7-28 11:15

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38% R) Y+ A* n6 b9 M. O7 {9 b
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。

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