PCB内层铺铜问题

fangzai · 发表于 2008-1-14 22:24

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一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

1)该网络被其他网络包围

2)该区域内无通到电源层的过孔

解决方案:

pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．

hgsky · 发表于 2008-1-15 08:33

学习了　谢谢分享

tianhao · 发表于 2008-1-15 09:39

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表 : R  o7 }1 Y; L" c/ C
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,- S  |4 E! a' y" \, ~: f( n
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而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功6 Y, D- h4 W, u4 i  K( F2 e
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1)该网络被其他网 ...

楼主的自学能力很强,,,欢迎发贴,讨论问题

只看该作者 · 发表于 2008-1-15 14:44

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

fangzai · 发表于 2008-1-15 16:09

没问题，以后有困难还请多指教哦

tianhao · 发表于 2008-1-15 16:50

原帖由 fangzai 于 2008-1-15 16:09 发表
* g0 }& t, x$ j1 W; X, _( J没问题，以后有困难还请多指教哦

不敢当,互相学习,共同提高

youyou058 · 发表于 2008-1-15 17:22

谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样~

beata · 发表于 2008-1-16 09:09

学习了，顶一下．

lpg2008 · 发表于 2008-1-21 22:18

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

liuh19670 · 发表于 2008-1-23 16:48

学习了啊！
谢谢

ilovechina · 发表于 2008-3-19 01:37

感谢共享！

sheen · 发表于 2008-3-19 10:13

非常感谢,又学了一招!

shandianleo · 发表于 2008-3-19 12:42

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表 4 V- Q; x9 u9 f5 O
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
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而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功/ ?+ @) ]% {% @) l
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1)该网络被其他网 ...

上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,

libsuo · 发表于 2008-3-26 09:54

铺铜的优先级问题，一般大块的是优先级最低的，被包围的优先级要设高

stqw1987 · 发表于 2008-6-24 08:49

樓主,如查一塊舖銅的優先級大於另一塊時,我flood之后,它只會針對優先級高的那塊進行,那優先級低的要怎樣去做?
謝謝.

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liujie123 该用户已被删除	4^# 发表于 2008-1-15 14:44 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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