请问：如何去掉阻焊层？

helpMe

- }5 f% R7 D# N$ e上图1：蓝色区是铺铜，想要板子洗出来後，可以在上面焊锡
请问：如何去掉阻焊层？
$ w2 A: @# s1 Z6 T1 w1 F* G9 f" z


上图2
0 L2 q' d) E$ g8 g, Q上网查了一下，不是很确定，
是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，
红色框起处该改选什麽 Type？
6 T. F( Z) f0 Y  _6 ^  @0 k9 B绿色框起的 Layer，有选对吗？

我的方法是对的吗？
8 T5 o7 Y$ @& |
+ v' f& q: V  z1 `1 g. \
请大家指导，谢谢
9 Q5 B* w% M: ?" M$ j8 y0 N
+ R, p( s& s, {! H% [

nnew

Solder Mask_Top 是對的
% S+ _1 W- ~6 e1 W- w8 n2D Line 要改為 Copper

jen

要看你是在哪一層
- I! R% g" s6 \+ F- Y; GTOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

jen

至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
) @7 M" f0 K- N4 p& _' T1 R我也是選Copper

helpMe

7 R+ Y5 H# W) G' O2 R& U

上图1：为要的效果

" X; g( h1 B) u9 V' h

上图2
请问1： Net需要选择吗？请问2：我还需要先铺一层铜，然後再画框设为Solder Mask Top吗？
5 L3 n5 K( }+ A(例：先铺一层铜为 Net001，然後再画一个框设为Solder Mask Top)

" m; h$ K  V/ U2 O3 D7 K. v- e& C

" G2 G6 Z% G0 ]9 P, t5 U

: J0 m" k: N+ f上图3
请问3：出Gerber时，要怎麽设定？
$ `7 w1 ?$ I: Y1 t8 O/ {

ricky_ren

这个好解决，静下心来，仔细阅读：

1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）？
' `. I7 D& Z7 p1 W. `" q   
    他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
; s2 I: B' T' g7 w% w! ~9 n5 o$ o   （solder mask bottom 是一样的道理）
8 j( _$ S" R, \) ~3 L
2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
5 v: {6 b& f2 H! G2 q# i1 D) o, a! }    你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
8 T$ `8 u( V$ b  @5 D   最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。
% d- K9 ~6 a4 J( d. p' m
3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果？
$ r4 a' U% j, z  d
6 ?3 d9 s- k& N2 ^
. |" l9 S& f7 Z) @& W4 kcam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。

helpMe

ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
这个好解决，静下心来，仔细阅读：
/ X0 l2 z! t: L) `& M
1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上 ...

/ Z, k* q. u1 S7 N謝謝指導！

helpMe

请问1：
  V5 W2 D1 g# r1 }, ^3 p0 O出Gerber，可以就照默认勾取的吗？
还是只能勾选有用到的？
请问2：Gerber还有没有其它地方要调整的？
* F4 K" e. \2 H
, a* o2 c: R7 {( {- w


# Q1 W. r- f- I, `( Y" @! H真的很感谢大家无私指导！
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; q  `3 d' X" w7 m+ B1 ?

Jamie_he2015

kevinsun

2楼正解