EDA365电子论坛网

标题: COB 对焊盘的金厚的要求是多少？ [打印本页]

作者: True 时间: 2015-9-22 17:11
标题: COB 对焊盘的金厚的要求是多少？
是否一般的镀金，沉金都可以呢？一般镀金，沉金的厚度是多少？有哪些厂家可以做COB。

作者: pjh02032121 时间: 2015-9-23 17:07
一般要求软金，厚度0.1um以上。

作者: True 时间: 2015-9-23 17:08
没有人做过吗？求助！

作者: True 时间: 2015-9-23 21:38

pjh02032121 发表于 2015-9-23 17:07
j# k6 h% X+ t" N3 @9 T7 T/ V. ?一般要求软金，厚度0.1um以上。

在网上看到，电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如最前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。
在网上还看到，现在的化金，大多是用来称呼这种 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化镍浸金）的表面处理方法。其优点是不需要使用电镀的製程就可以把镍及金附著于铜皮之上，而且其表面也比电镀金来得平整，这对日趋缩小的电子零件与要求平整度的元件尤其重要。

由于ENIG使用化学置换的方法製作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层含金量会越少。

因为ENIG的镀金层属于纯金，所以它也经常被归类为「软金」，而且也有人拿它来作为COB打铝线的表面处理，但必须严格要求其金层厚度至少要高于 3～5 microinches (μ")，一般超过 5μ" 的化金层就很难达到了，太薄的金层将会影响到铝线的附著力；而一般的电镀金则可以轻鬆达到15 microinches (μ")以上的厚度。但是价钱也会随著金层的厚度而增加。

了解了一下，现在放心了。谢谢回答，！

作者: haveok 时间: 2016-1-25 13:44
我们也用COB工艺，板子让快捷做的用镍钯金金层到0.05um-0.1um,一般都没出现过问题

作者: gochip 时间: 2019-5-7 22:49
学习学习

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)