出gerber时 内层无连接的pad处理方法

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如图，出gerber时，之前内层不论是走线层还是平面层，都勾选这条，但是有盲埋孔的板子，工厂反馈说镭射孔必须要有pad，现在不大明白到底该怎么做，请各位指教。

woaidashui

這個不要勾選啊。比如說你的via是8層通孔via，某net從top層通過該via只和bottom連接，如果勾選了此條，該via中間層的孔環就會被刪除掉。原則上該孔環是在中間層沒有接線的話，刪掉無可后非，但是我們依然希望保留每一層的孔環。未來發展的趨勢是去除孔環，可以加密走線設計，但是目前不要勾選此項。

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woaidashui 发表于 2015-8-13 16:04
這個不要勾選啊。比如說你的via是8層通孔via，某net從top層通過該via只和bottom連接，如果勾選了此條，該vi ...

! B: r5 @- X+ }8 d% d. t" z, [+ W之前没做盲埋的时候这个是要勾选的，一般板厂也建议勾选，可以增加探针使用寿命什么的，但是盲埋的内层无连接焊盘是必须要留下的，这是板厂的说明。

woaidashui

65770096 发表于 2015-8-17 09:39
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8 J% L) [$ \* T/ |0 O) J' z* f應該是增加機械鑽頭壽命（鑽頭鑚在FP4和FR4+銅皮上肯定會不一樣），不過我們這邊無論什麽板子，這條都不要勾選。

65770096

woaidashui 发表于 2015-8-17 12:36
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我之前公司没有盲埋都勾上，你们公司做盲埋吗？按板厂的说法，做盲埋，那肯定就不够=勾了
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woaidashui

65770096 发表于 2015-8-17 13:34
我之前公司没有盲埋都勾上，你们公司做盲埋吗？按板厂的说法，做盲埋，那肯定就不够=勾了

% `  {5 u2 F+ x8 [* H我們不做盲埋孔也是不勾選的。板廠也沒有講過

eda1057933793

这个是可以勾选的，去除内层无用焊盘的意思，但是要注意外层千万不能勾选，对于一些高速板一般会勾选，一般的板不用勾选，有的板厂也会根据情况给去除无用焊盘。

dzkcool

通常不用勾选，厂家会根据自身工艺能力处理。
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