元件PCB封装制作的问题

cartman

请问，在制作PCB封装时，发现焊盘默认是不带solder mask层，焊盘是否需要手动添加solder mask层？如不添加，打板的时候若未和板厂说明，会不会导致焊盘不开窗？
7 u. O- }( k( l, {6 t2 k6 \

苏鲁锭

焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
- k, v: Q2 c. X这个不需要说明，看你自己有没有输出了。
8 I$ W8 j2 T2 l, b9 E替代：好比上饭馆，不看菜单，跟服务员说“按旁边那桌的菜，原样给我来一份”。

cartman

苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
. L% J. U, _' s* s' c这个 ...

谢谢！

cartman

苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
( U6 @( s' ]6 K" x9 P$ p8 k* C焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
5 f3 d+ j" d6 V9 ^% h( c这个 ...

如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

qiutianfu

受教了

jimmy

cartman 发表于 2015-4-23 09:13
/ B/ I4 q4 f2 ^8 Y% V4 f如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

3 w0 M8 p$ M3 e是的

1 `2 n, v3 O& W. @6 `' E" a; A出光绘时设置一下就可以。

九爷

cartman 发表于 2015-4-23 09:13
如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

+ k; j8 N( {5 v, k$ H, ]不知道你说的 设置 是指什么？

; ?& ?# O( U$ @# c2 u如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去，
% R' P+ D- W6 H7 [: b, S如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表层的焊盘替代阻焊输出”，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去；


啰嗦这么多不知道你有没有懂

Lei_Dian58

顶顶

apricot

顶顶顶