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器件pin的尺寸和soldermask的尺寸关系?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-4 15:58
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2015-3-26 15:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    为什么对于大部分的器件pin的尺寸要比阻焊剂绿油的开窗尺寸小呢?
    . `; a4 |8 P6 m' U为什么不做成一样大小的呢?8 B3 {. J5 `8 c. q0 d  t( K
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    2#
    发表于 2015-3-26 15:26 | 只看该作者
    对位有误差吧

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2015-3-26 17:03 | 只看该作者
    对位是一个方面,还有就是锡膏量的问题和爬锡的问题,如果做得是一样大,那么再贴片机在贴片的时候要求精度比较高,如果贴偏了了一点点,就容易产生虚焊的问题。我记得又一次去贴片厂那边沟通的时候别人也给我说过,阻焊开大一点的话会形成一个锡槽,那么再BGA焊接的时候这个锡槽会帮助BGA焊接,会对阻止锡的流动有一些帮助。不容易连锡。在个别BGA会出现相反的结果,要求阻焊开窗比pad小。各有千秋吧。

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