请教大神们，WIFI天线阻抗匹配PCB铜皮掏空问题

cn_kingback

6层板，分别事TOP  GND  SI1  S2  VCC  BOTTOM  天线用插件天线。想问问，是不是6层都的掏空，掏空区域是哪些？见图。PI型匹配接近天线吗？
2层板的，也跟6层一样做法吗，谢谢大神们。

菩提老树

掏空区域是要根据阻抗的需要来进行的，不管是几层，道理是一样

fallen

天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二个GND层。

cn_kingback

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

cn_kingback

fallen 发表于 2015-3-11 22:46
天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二 ...

# f1 P& k/ A0 Q' h* h# S, }: V好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。
: r/ ]7 T" ?8 e2 }1 k# n

mengzhuhao

多看看demo板的设计

cn_kingback

mengzhuhao 发表于 2015-3-12 20:00
4 e# o$ f/ W, g7 f' `0 d多看看demo板的设计

( O5 Q8 ?# Y: F& P; ]! o4 E3 {这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

jimmy

挖空是有一定的要求的。灌铜离走经要2.5w的距离。底层不用挖空。
" q" X  ]5 g/ u  \: ?" F2 Q
, H# v0 k9 L: [% }$ V6 [0 |" _2 r, B注意立体包地

mengzhuhao

cn_kingback 发表于 2015-3-13 10:39
- Z# R' L7 G% q! Y# |这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

) d0 m, p( l5 O) z$ G3 N1 U! o可以看看一些天线设计的资料
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pcb快速打样

阻抗设计，阻抗层到参考层之间的层里面，阻抗线对应的位置的铜皮要掏空。但是参考层那不要掏