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讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

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1#
发表于 2014-8-22 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些,别的好处我就不知道了* W4 \6 P9 P/ o, }; j( f2 r
我一直认为负片是modem时代的产物,那个时候网速比较慢,大文件的传输比较慢,记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber,恐怖吧,但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的,现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。
' g( F/ E! v. a' e面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点,比如建库这是最大的问题,如果建库的时候不考虑或者漏了anti,就会有短路的风险。
: |- m; o. h; ^6 S% h4 e" |另外视觉上也和我们习惯有悖,我一直回避用负片的做法。' }: p) c/ D9 `; t- Z* V
! D8 u5 P4 S* X
不知道大家是怎么看这个问题的' `9 T8 Z4 e  B& v2 q" a

该用户从未签到

推荐
发表于 2014-8-23 22:53 | 只看该作者
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.2 o: G! E! i9 n8 E0 m5 L% _3 }
大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
& W+ }: C5 c; }' w4 }8 R+ T/ g因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
7 p9 z; Q# y# C# P( m( i例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.+ |+ j! X( e: e. I0 }' l  H

- i# v- u* h( O/ h& e不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.
/ Z0 ?1 R% A7 d( q' d& X1 q3 [1 V就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
6 z( n# r. T- [* x大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...* H+ @" u+ I1 p& Q6 ~4 S2 z
! D4 t) ~8 m$ \2 i1 Q9 W

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该用户从未签到

14#
发表于 2014-8-30 18:35 | 只看该作者
我想應該要回覆一下% |8 u( |$ X8 T9 m
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
' B& m, V$ J% I; N2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
+ U. i" R2 E2 D, b7 j3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.
8 s% o& y6 X6 |2 T$ d畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
  d& }: D# D- ]1 g* t. A. Q+ b現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.
4 ?0 P8 ^8 h0 F- H不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!
0 s  L+ O5 T8 y( J  {
; V  j  l9 \2 ?8 K) G我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.- t1 I3 r  f# j# u
我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.2 T+ R0 h& l9 d1 }: o. \
PS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-12-1 15:22
  • 签到天数: 41 天

    [LV.5]常住居民I

    13#
    发表于 2014-8-26 16:58 | 只看该作者
    用了N多年的负片,最近用了正片,才真正知道还是正片好用

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2014-8-26 09:01 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53* J$ Y# w) Z  R* D2 q& T- }1 {
    要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
      B3 N9 s! T  G" A" _大家只知道檔案會小一點 ...

    8 w0 \: x8 _  x* e负片的使用或许还有一定的实用价值,但这个概念本身却是很繁琐和不合理,这个必须承认。
    7 E5 G* A& n7 J& @+ T( T; ?1 |
    EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解,操作不直观,那么只能说明这个是不好的设计。
    % }0 u7 X0 l( K4 S
      ^+ F; l' c+ i如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行,就要强迫用户接受愚蠢的设定,这明显是本末倒置。, q4 T' P/ Z: y7 ]+ N( U  i7 [
    % {6 P# \+ P7 w
    所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好,既要功能强大,又要容易上手,这才是正道。

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2014-8-24 00:28 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
    + X$ h) E4 O7 ?7 G5 i: x要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面." |8 o5 f3 f8 I$ L8 H  H
    大家只知道檔案會小一點 ...

    / ~( d: y4 p5 W1 y/ i' O怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
    ( i: ?' t' h' N" o8 }我们也欢迎不同的角度来看问题,这也是我发这个帖子想要达到的目的。
    " n/ ^. {+ G0 n2 w, p我想辩解的是,作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果,正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识
    8 r7 @9 {, ]$ r4 x7 @你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为,如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的/ N" m5 C; q/ v. W4 c
    既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片
    - G! k% F! n4 u我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片,而正片是做不到的

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-8-23 09:31 | 只看该作者
    owencai 发表于 2014-8-22 22:14& Z7 a. Z/ b: r  y. N
    没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
    & T6 \  C9 _$ m( g) H3 m6 M
    之是看起来铺过去了而已吧,出来gerber其实还是断的~

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2014-8-22 22:27 | 只看该作者
    owencai 发表于 2014-8-22 22:14- \" {* i) W0 L3 O
    没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
    # P. i) i; p; W4 E: Z" I1 b8 W! x
    这个不科学啊
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-12 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2014-8-22 22:14 | 只看该作者
    本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
    * ]7 P3 h: `4 F# Y8 Q/ O8 Q. t) W. p/ _/ c3 h' s% s+ h
    没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会被割断,而负片则可以铺过去!?(PADS里有这样的情况)

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-8-22 21:23 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36; ^- g$ L6 K6 C9 j  Z
    笑ing...........
    # d8 Q2 U: \6 H
    那个叫祭司的姑娘和你是啥关系,感觉你在的地方就有他给你点赞加分

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-8-22 17:42 | 只看该作者
    负片的优点就是数据量小一点,所以铺了铜反应快一点,针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2014-8-22 17:40 | 只看该作者
    我从来不用负片,觉得负片慢最后铺地铜,只要不铺地铜一点都不慢与卡

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2014-8-22 17:35 | 只看该作者
    本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑 $ x3 R8 e& j1 i0 F) k- R

    ; |5 J0 d5 ^0 g& o3 \9 \) U楼主说的对,这是其中的一个因素,ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计:1。做插件元件封装时一定要规范,要做THERMAL RELIEF,ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。(高手中的高手除外)。
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