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新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载

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发表于 2014-7-18 13:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2014-7-18 14:02 编辑
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该用户从未签到

推荐
发表于 2014-8-18 10:49 | 只看该作者
你好,你在介绍这本书的时候一直说自己在华为做的仿真工作,可是这本书里,一点仿真的介绍都没有,我买这本书就是为了能看到你的仿真经验,能否介绍两个仿真的实例呢?谢谢
  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-4 15:22
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2016-6-23 19:59 | 只看该作者
    liouxianshu 发表于 2016-6-23 07:508 J. V1 T4 Z" C6 x% `  u4 ~
    正计划上手一本

    # ]* O# A7 Z2 ?  H. r6 ?* r想多了解     关于拓扑    方面的      是基于allegro的拓扑
    0 q9 T% i/ I  M+ k& }! L- l

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2014-8-15 10:56 | 只看该作者
    楼主好,已经在亚马孙买书了,暂时没到,想请教一个问题,就是用HFSS仿真SATA差分线的时候,差分线上有串联电容,请问这个电容在HFSS里怎么设置比较贴近实际呢?谢谢

    点评

    如到30G以上,你可以用金属块代替  发表于 2014-8-18 11:49
  • TA的每日心情
    无聊
    2025-9-1 15:58
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    468#
    发表于 2025-8-14 14:45 | 只看该作者
    有没有更新一下先进封装相关设计
  • TA的每日心情
    开心
    2024-3-26 15:26
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    465#
    发表于 2024-11-6 22:54 | 只看该作者
    看看,需要

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    463#
    发表于 2024-9-11 21:43 | 只看该作者
    多芯片的有嘛?

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-5-30 15:21
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    461#
    发表于 2024-5-30 15:23 | 只看该作者
    有纸质版该书,特来学习,谢谢分享

    该用户从未签到

    458#
    发表于 2024-4-18 10:50 | 只看该作者
    谢谢分享好书

    该用户从未签到

    456#
    发表于 2024-2-14 23:16 | 只看该作者
    再次下载

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-20 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    455#
    发表于 2024-1-20 12:06 | 只看该作者
    入门新手,学习学习,谢谢!
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