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各位高手们,我们公司之前硬件工程师的原理图库和pcb封装库都是每个人按说明书话,名字和尺寸没有标准,现在公司想上信息化的系统,应用orcad CAPTURE CIS来管理原理图库,相应的要统一原理图封装库和PCB封装库,所以要相应的出一个公司的库规范,包括一些器件的命名规则,现在基本是想参考中兴的规范,但是感觉很概括,有些情况不知道怎么处理,比如一些BGA封装中间没有焊盘的,大家通常怎么命名呢?有没有哪位高手整理过这部分的知识?能否分享一下!: L& N! l& h! D, Z6 G; F
有没有公司也在用CIS管理库的,能够指导一下!
4 Y, X, l3 f6 W, a( Z: W5 O% O& h我们公司想把PCB的封装放到服务器上,这样大家只能调用,不能修改,除非被赋予权限!用什么方法可以实现?或者各位的公司是怎么来处理这个库使用上统一的问题的!欢迎大家讨论!1 l! V7 b8 S: b. k- V! l# k
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我的QQ号是574315113!希望管理过库的工程师不吝赐教,谢谢! |
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