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标题: Cadence元件封装制作 [打印本页]
作者: haitaolee    时间: 2013-11-7 22:41
标题: Cadence元件封装制作
Cadence元件封装制作-20130327.pdf (384.59 KB, 下载次数: 248)   h2 \' p/ o  y- [) K! G5 b; x
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介绍封装的符号类型，解释封装的组成元素，对使用频次最高的SMD表贴封装
% S4 N1 b9 L, s0 g和通孔封装进行介绍。以ADS5400的表贴封装和XILINX的JTAG-14 接口封装为例，
3 E2 S( G  _8 A详细解释封装的基本制作流程和注意事项。
作者: haitaolee    时间: 2013-11-10 22:30
自己顶下，个人心血。
作者: pzt648485640    时间: 2013-11-11 09:49
cadence 高速电路板设计与仿真-原理图与PCB设计: f# O# D" z1 N1 |
周润景 刘梦男 苏良昱 编著
0 g0 \3 G) Y% Dhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=43678
作者: haitaolee    时间: 2013-11-13 22:43
这是我自己做板子的总结，如有谬误，欢迎指出！
作者: 伊然    时间: 2015-2-26 18:35
下来学习学习



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