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[仿真讨论] 请问表层铺铜与不铺铜对阻抗的影响

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1#
发表于 2013-7-25 14:04 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
大家好,在做阻抗控制时,表层通常有两种做法:
$ ~0 g( x9 C7 N: F; L+ v7 `1种是选择 不共面的,另外一种是选择共面的
2 o/ M; Z  P+ d+ F- P, B+ j实际用polar算了一下,其实两者差别不是很大,$ E2 B% d/ @2 |$ Z: Y" F
完全可以在接受的范围内。例如单端也就是 54和52的差别。
2 A+ ?3 F$ M- K+ D$ e/ c: i1 o共面阻抗会低一些,跟周围地与信号线的间距有关。
* F5 }6 ~% d8 v* k( e7 \5 s/ A2 z$ N/ M% H. I
想问一下大家在控制表层或底层阻抗时,2 U+ Q, r3 h; v: O4 }5 w* Z/ @
通常选择那种,是出于什么考虑呢?

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9#
 楼主| 发表于 2013-8-1 12:23 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-8-1 12:19
$ c1 T/ x$ l( v3 T0 {. ~9 T内层信号也同样铺哦
2 Z9 j. y! K9 Q
内层信号也同样对阻抗影响不大吗?假如内层两个相邻的信号层,铺铜和不铺影响还是挺大的吧因为叠层厚度会改变。这个貌似对有些情况影响还是挺大的。0 P0 D: D* ~* a- M
之前画过的板子都是内层不铺铜的,带状线阻抗模型。

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8#
发表于 2013-8-1 12:19 | 只看该作者
YYLY 发表于 2013-8-1 08:56 & C2 \1 ?, p7 \* T
多谢,那以后有条件的话,就把铜给铺上。
) k7 }( \5 G, E2 i7 U' P# o& _6 y+ V& w
内层信号也同样铺哦

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7#
 楼主| 发表于 2013-8-1 08:56 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-7-31 12:51 7 K2 Q* q: y. L# o# ]7 ^. b( [
外层铺上的铜和信号线要保持一定间距,这样对阻抗影响不大,又可以抗干扰,减小辐射。
9 s: K: F( ^+ \
多谢,那以后有条件的话,就把铜给铺上。

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6#
发表于 2013-7-31 12:51 | 只看该作者
YYLY 发表于 2013-7-25 18:57 + T  u; n7 e' K6 R
按照你的意思,如果是多层板,其实有条件还是在外层铺上铜,反正对阻抗影响也不大。
% e6 |/ m1 p! ~& x% X对别的其它信号完整 ...

2 S8 Z- C  l, }7 K( T5 x1 p5 V外层铺上的铜和信号线要保持一定间距,这样对阻抗影响不大,又可以抗干扰,减小辐射。

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5#
 楼主| 发表于 2013-7-31 12:34 | 只看该作者
再顶!

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4#
 楼主| 发表于 2013-7-26 08:43 | 只看该作者
本帖最后由 YYLY 于 2013-7-29 17:03 编辑
3 m/ o2 ~& @) J( F9 I8 Y0 R- S
0 R( s6 b9 u, k$ B  l自己再顶一下,被allego版主移到这里了,看看各位专业人士的解答。

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3#
 楼主| 发表于 2013-7-25 18:57 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2013-7-25 15:27 - R( H% D4 P1 O% n3 E, ~- d
如果是双面板,选择共面计算阻抗的时候当然要铺铜了 ;0 ~- k* w, C+ A
如果是多层板,有了相邻的GND层做参考,可以不铺。 ...

/ v5 {+ {/ M# d* S: V# |& L按照你的意思,如果是多层板,其实有条件还是在外层铺上铜,反正对阻抗影响也不大。
$ ?# A5 |* X! P2 E: w3 A; L+ ?对别的其它信号完整性因素还会有影响吗?

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2#
发表于 2013-7-25 15:27 | 只看该作者
如果是双面板,选择共面计算阻抗的时候当然要铺铜了 ;. ^& y) |( u0 e1 z
如果是多层板,有了相邻的GND层做参考,可以不铺。如果铺了,对于多层板,GND离阻抗线距离多少影响很小的
# m/ d8 Y* J* Z9 c, f" f

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