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【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】
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7 }5 T+ Z& a* \4 w问题是这样，最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的，就是要裸铜。
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+ y w7 F$ |9 h$ r【在不讨论整机设计上是否合理的情况下，这个要求随便你怎么定，只要加工前在加工文件里面注明清晰(或者出GERBER时把底层绿油层去掉)，再交给工厂按要求打板即可】
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' ^5 c/ W& @) L, d1 N7 @我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜，意思就是想底层的绿油全部开窗，就是不盖绿油
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【我的理解：“我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜”，我想说的是soldermask_bottom 是绿油层，而底层铺铜的那层叫做BOTTOM层，它们完全各自独立为一层互不相干，铺铜怎么会铺到绿油层上，哥们提问时最好先区分下概念，绿油层谁铺过铜的举个手，绿油层一般是隔焊盘、加固、绝缘作用，“底层的绿油全部开窗”没听过这种说法，要达到底层不盖绿油的目的，很简单，删掉绿油层即可】1 n. J3 v* P- m+ b
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8 P' z9 e: S* u9 p H但带我的师傅说这样会短路。
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1 {9 a V: }3 p【我的理解：短路要看怎么个短路法，这个板子底层要是有走线、装机时若遇到金属壳、灰层、手触摸等情况肯定有短路危险，走线过密的话一般情况是不允许裸铜的。至于加工时是否短路，那是工厂的事情】
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l现在问题的关键是，soldermask_bottom上铺铜，究竟在制造时对应的是什么操作？
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【我的理解：没有“soldermask_bottom上铺铜”这种说法，只能有“底层走线层铺铜”、“底层铺铜”……等说法，铺铜层工厂单独制作、绿油层工厂也是单独作为一个环节来单独进行，两个不同的加工环节而已】4 k" }" D7 e6 C9 R) s1 b
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仅仅是绿油开窗的操作，还是镀锡加上绿油开窗？; C) w+ X9 D3 T
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【我的理解：针对你的问题我猜测你想问的是 soldermask_bottom 绿油层到底对应工厂加工环节中的哪个操作，我想说的是它仅仅是加工时候对应PCB板的一个阻焊层（也叫绿油层），加上或者不加上决定于你给工厂的加工文件是否清晰标注了，镀锡与这个绿油层扯不上关系，镀锡层又是单独做为一层，即pastmask_bottom，也叫钢网层，镀锡层不用多说了吧，就是给对应焊盘开窗的那个层，做成钢网后，用来给焊盘刷焊锡膏的用的】" K B' i5 B; D/ A: k
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如果是后者的话，整个板子的soldermask_bottom上铺铜，就意味着整个板镀锡，的确会造成短路。
* @8 O1 Q) ^+ R( ?& C7 F3 M( F9 B【这个就没必要回答了，绿油层soldermask_bottom 与镀锡层pastmask_bottom是两码事，互不干扰】, S* x; G% f; y' {
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+ o3 ~, x. V, j! O回答的有歧义的地方，欢迎继续讨论，说错的地方，欢迎大伙拍砖。。" _ V6 B+ }' }( X7 Y& B
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发表于 2013-6-19 22:37
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