急求：一个由封装引起的问题

viseng

下面高亮部分是我的封装，四角各有一个斜放的PAD，

' K/ P& ?+ a# o0 u3 |" u* M走线过程及铺铜查错都没有什么大的问题，但在输出GERBER时就出现了问题，
在CAM里作预览时，就出现下面的提示：“Fill width is too large for accurate pad fills
(fill width=10,pad width=9.8)"
4 z) [+ s$ @) x$ [" ]/ p
- z0 V' c/ Q% @# ^! U4 V: }0 c  s8 f/ A4 [按确定可以继续预览，也就是说预览时会出现提示，但预览的结果还是对的，
但输出GERBER后，用CAM350打开，图1封装中的四角的斜焊盘就不见了。

不知哪位高手碰过这样的问题，急求！

gs_mold

来EDA365快几个月了, 这个网站还行. 有很多热心人.

2 N- Y% o% d/ Z, ]: F( j[ 本帖最后由 gs_mold 于 2008-8-7 19:34 编辑 ]

viseng

谢谢楼上的老兄

gs_mold

把斜焊盘改成圆角的就可以了

viseng

对了，还有个问题，就是我把封装中的四角落焊盘改回无角度焊盘后，就没有上述问题了，所以
* T# j/ k# b3 f6 F! ?; t比较确定是这个封装的问题，还望版主及高手帮手啊！！！！